MT6799(helio X30)硬體設計資料彙總(原理圖,PCB,MMD,GPIO)
聯發科MT6799(helio X30)硬體資料(原理圖,官方demoPCB,MMD,GPIO
原理圖DSN必須用Orcad 開啟，PCB 必須用PADS 開啟，免費提供原理圖中 攝像頭部分原理圖PDF檔案，攝像頭部分包含3個攝像頭，包含後置2300萬攝像頭1，後置攝像頭21300萬攝像頭2，前置攝像頭500萬。
兩個官方給的demo PCB：
MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4 MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4
兩個PCB 的區別是 10LHDI3_Double-side_V0_4 的PCB 第4、5、6、7層之間，只有一種埋孔的方式，就是這個埋孔從第4層開始直通到第7層結束，而10L_ELIC_Double-side_V0_4是ELIC（每層互連）的。
MT6799(helio X30) MMD User Guide-V0_4 .pptx MT6799(helio X30)_ schematic and PCB check list V1.0.xlsx MT6799(helio X30)_GPIO_Formal_Application_Spec_V1.0.xlsx MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.0.DSNMT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.pdf MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213.DSN MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213原理圖.pdf MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4.pcb MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4.pcb
MT6799採用了臺積電10nm工藝打造，雖如X20/X25一樣應用三集十核架構，但核心有所調整，它由2個主頻率達2.8GHz的Cortex-A73 CPU+4個2.3GHz的Cortex-A53 CPU以及4個主頻率為2GHz的Cortex-A35組成！而ARM最新推出的高效能核心，A35則注重低功耗/省電，helio X30將上述三種核心融合在一起，是堅定的走效能與功耗平衡的多核路線！這一次，helio X30的處理器性將會得到更大幅度的提升，邁向旗艦級。
MT6799平臺資料：
