7.1.24 Sate210 核心板設計成郵票孔形狀的理由通常帶BGA的高密度核心板一般會做成DIP插裝，板對板聯結器以及郵票孔等形狀，每種設計風格都有自己的優點和缺點，如果論穩定性，那麼郵票孔形狀是最佳設計。DIP插針以及板對板聯結器都比較難佈線，並且焊接也比較麻煩，板對板聯結器可以採用貼裝的進口介面，可是卻價格昂貴，並且多次插拔就會接觸不良了。但是很多人都對郵票孔又愛又恨，因為郵票孔低成本，佈線容易並且穩定，焊接牢固，高度低，在抗震要求高的產品中是最佳的選擇，但是郵票孔也帶來一些麻煩，比如很難測試證明這個郵票孔核心板是否是好的，並且焊接上去很難拆卸下來，一旦拆卸郵票孔核心板和底板報廢的風險很大。Sate210設計的早期已經論證過這個問題，為了產品能夠達到最佳效能，我們團隊幾個人苦思冥想，解決了郵票孔測試，焊接以及拆卸困難的問題，方法如下： 製作帶彈針的測試架，全功能測試核心板，Sate210核心板採用180彈針接觸引腳全功能測試才出貨，保證客戶用的放心。 郵票孔引腳間距不能設計的過小，Sate210核心板郵票孔間距是1.27mm，符合測試安全距離，經過驗證，非常容易和測試架配合測試。 郵票孔焊盤設計不能過小，否則彈針無法和郵票孔核心板引腳接觸良好。Sate210 郵票孔焊盤引腳比大部分公司的郵票孔核心板面積要大兩三倍，非常方便測試。 在設計底板PCB方面，大部分人都犯了一個錯誤，把郵票孔的封裝尺寸和郵票孔核心板尺寸做的一樣大小，這樣焊接的時候會導致郵票孔核心板引腳和底板焊盤接觸過於緊密，焊錫會流入核心板底部的焊盤內部，導致很難拆卸的恐怖結果。其實方法很簡單，如果我們把底板的郵票孔核心板封裝尺寸做大一點，就能解決郵票孔核心板拆卸困難的問題了。Sate210底板的郵票孔核心板封裝尺寸比郵票孔核心板的實際尺寸四周都增加了1mm，成功解決了郵票孔的拆卸問題。