簡單地說，先測量得到要處理的元件的焊盤中心間距，然後開啟Shape -> Global Dynamic Params -> Void Controls選項卡，Create pin voids選擇In-line，Distance between pins設定的比焊盤中心間距稍微大一些，另外在Thermal relief connects選項卡中設定引腳與銅皮的連線方式（不要選FULL_CONTACT），這樣鋪銅的後會去掉元件焊盤之間的銅皮。

下圖是直接執行Shape -> Rectangular（預設情況，未做任何設定）後的鋪銅的效果：

左列的4個為0603封裝的電阻，右列4個為1808封裝的電容。

圖1 預設情況下鋪銅後的效果

希望將阻容感焊盤之間的銅皮去掉，方法如下：

執行Shape -> Global Dynamic Params -> Thermal relief connects -> Smd pins設定為Orthogonal，見下圖。

執行Shape -> Global Dynamic Params -> Void Controls，見下圖：

圖2 Global Dynamic Shape Parameters的Void controls選項卡

Create pin voids：void模式選擇In-line時，則一排焊盤作為一個整體進行避讓；選擇Individually，則以分離的方式進行避讓

Distance between pins：只有Create pin voids選擇In-line時才出現此選項，上圖設定為50mil，表示當一排焊盤中的2個焊盤的間距大於50mil，就進行void，測試如下：

經過測量可知，第1個圖左列的電阻焊盤的中心間距為55.2mil，第1個圖右列的電容焊盤的中心間距為169.2mil。

將Void controls選項卡的Create pin voids設定為In-line，Distance between pins設定為60mil，分配GND網路，鋪銅後的效果圖如下：

圖3 Create pin voids設定為In-line，Distance between pins設定為60mil後的鋪銅效果

可以看出，只要將Distance between pins設定的比元件的焊盤間距大一些（但不能太大）就可以保證去掉元件焊盤中間的銅皮。

將Void controls選項卡的Create pin voids設定為In-line，Distance between pins設定為180mil，分配GND網路，鋪銅後的效果圖如下：

圖4 Create pin voids設定為In-line，Distance between pins設定為180mil後的鋪銅效果

同樣可以看出，只要將Distance between pins設定的比元件的焊盤間距大一些（但不能太大）就可以保證去掉元件焊盤中間的銅皮。

接下來，將動態銅皮改為靜態銅皮，效果如下圖。

圖5 將動態銅皮改為靜態銅皮後的效果