高通MSM8974晶片專案案例資料

MSM8974（LTE)是高通2013年推出的Snapdragon 800系列產品。今天分享高通MSM8974的晶片資料，不知道還有沒有在找這個晶片資料的朋友，其資料關於開發資料，資料表、原理圖和晶片專案案例都打包放到闖客網技術論壇了，有興趣的小夥伴自己去下載吧，我們也建了一個關於MTK和高通等晶片資料獲取和交流的群，歡迎廣大朋友加入：813238832
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檔案概述
晶片製造商高通在CES 2013上釋出的最新移動晶片snapdragon 800系列，新的Krait 400非同步核心能夠將時鐘頻率拉昇至2.3GHz，同時Adreno 330 GPU和LPDDR3記憶體模組在效能組合非常出色。這款晶片還支援更快的Cat.4 (150 Mbps下行)LTE網路，802.11ac Wi-Fi，4K解析度的高清視訊，顯示屏支援的最高解析度達到了2560 x 2048

該裝置規範定義了三個移動站調變解調器裝置：MSM8274、MSM8674，以及MSM8974。在整個文件中，當使用材料時，這些裝置被稱為MSM8x74被介紹對他們來說都適用。MSM™變體之間的主要區別是air所支援的介面標準

MSM8X74引言
移動裝置繼續整合越來越複雜的功能，並支援更多在保持效能、板空間和成本的同時操作頻帶

MSM8x74（圖1-1）及其四Krait應用程式處理器滿足了這些需求–通過製造3G/4G高速資料以及發達國家和發展中國家的更多消費者可以獲得豐富的多媒體特徵。這個多模式解決方案支援最新的空中介面標準，包括1xEV-DOrB，1X高階，DC-HSPA+Cat28，LTE Cat4（FDD和TDD）——取決於IC變體。這些空中介面技術實現高達150Mbps的下行鏈路和上行鏈路資料速率，以及50Mbps。三個基帶接收器埠和兩個基帶發射器埠啟用同時進行語音和資料操作，用於使用者多工。新的MSM8x74利用QTI空中鏈路和多媒體技術的領先顯著降低了高效能的成本移動裝置。

圖一

MSM8x74具有很高的整合度，可以減少物料清單（BOM），其中節省董事會面積。包對包的實現增加了LPDDR3 SDRAM儲存器，而不增加裝置的佔用空間或PCB面積。成本和上市時間這種IC的優勢將有助於推動無線寬頻在圍繞世界。

MSM8x74採用先進的28nm HPm CMOS工藝製造，可在990B PNSP；15×15×0.74mm封裝(PoP)系統(高度尺寸有不包括儲存器件)和990PNSP；15×15×0.91mm封裝(PoP)系統(高度尺寸不包括儲存器件)。它的底部佔地面積相當一個990引腳的納米級封裝（990NSP），它接受來自上面的儲存器模組相當於MSM8974的彈出儲存器中規定的216引腳晶片規模封裝（216CSP）要求（80-VP300-5）。底部包括許多用於改進電氣的接地銷。接地、機械強度和熱連續性。有關引腳分配的詳細資訊，請參閱第2章第四章為機械資訊。