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高通MSM8937晶片專案案例資料

高通MSM8937晶片專案案例資料

這個是個牛逼的的文件資料,因為它關於MSM8937的開發資料都很齊全,在某次開發中需要MSM8937晶片的資料,所以特意去找了一下,現在專案完成了,也把它整理了出來了,希望能幫到更多的人,開發出MSM8937晶片更強大的功能,資料整理放在闖客網技術論壇了,有興趣的小夥伴也可以一起來探討一下我們的開發經驗和專案:813238832

文件內容:
1、簡介
2、引腳定義
3、電氣規範
4、機械資訊
5、載體、儲存和處理資訊
6、PCB安裝指南
7、零件可靠性
8、修訂歷史
更多開發資料:https://bbs.usoftchina.com/thread-199477-1-1.html

MSM8937
MSM8937即驍龍430,可為大容量智慧手機提供豐富功能。 整合 X6 LTE、尖端攝像頭技術、帶雙核影象訊號處理器以及新一代 Qualcomm® Adreno™ 505GPU,驍龍430處理器支援快速上傳和下載、超清晰圖形和照片顯示以及超長續航時間
特性:CPU:八核Cortex A53,GPU:Adreno 505,儲存:eMMC 5.1和SD 3.0 (UHS-I),充電:Quick Charge 3.0,製程技術:28 nm LP,多媒體:支援1080p拍攝和播放、最高支援2100萬畫素的攝像頭,無線連線:Wi-Fi、藍芽 4.1、NFC、USB 2.、GPS。

器件物理尺寸
MSM8937在727NSP中可用,包括用於改善接地的專用接地引腳,機械強度和熱連續性。727NSP有一個14毫米乘12毫米的身體,最大值高度0.91mm。銷A1通過包裝頂部的指示標記和球狀圖案定位。從下面看。727NSP概要圖的簡化版本如圖4-1所示。
高通MSM8937晶片專案案例資料


圖4-1

RoHS符合性
該裝置符合歐盟RoHS指令的要求。SnAgCu焊球的應用頂部為SAC305,底部為SAC125/Ni。產品材料申報單釋出提供RoHS和其他產品環境治理資訊的PMD當資料可用時

雛菊鏈元件
菊花鏈包裝使用與實際產品相同的工藝和材料;它們是推薦用於SMT特性和板級可靠性測試。SMT工藝第6.2節中描述的建議可以使用菊花鏈元件來執行。

絕對最高評級
該裝置的絕對最大額定值(表3-1)反映瞭如果超過,可能造成的應力水平。永久性損害。功能和可靠性僅在推薦的範圍內得到保證第3.2節描述的操作條件,當在以下描述的條件下供電時第3.3節。在這些操作和電源條件之外不保證任何功能。

BLSP interfaces
BAM集成了三個序列匯流排核心:UARTDM、SPI和I2C。整合到一個單一的核心,高通統一外圍(QUP),其中兩個子核心共享相同的FIFO。UARTDM與它自己的FIFO單獨整合。所有核心共享相同的匯流排介面。