開發板平臺簡要介紹

核心板

Exynos4412有兩種封裝形式， 其中POP封裝的晶片內含1GB記憶體， 所以不需要外擴DDR，

可大大節省 PCB 面積，功耗控制方面也更好，多用於手持裝置當中； SCP 封裝優點是記憶體擴

展更靈活，生產工藝相對更容易控制。

電源晶片 S5M8767 的輸入電壓範圍是 3.5v~5.5v，但是最佳的輸入電壓是 3.7v~4.2v，

也就是 4v 左右，這樣可以使 S5M8767 晶片處於最佳的工作狀態。因為開發板提供的電源是5v 的，所以建議大家在開發產品的時候，需要修改下面兩個地方：

1）在底板上增加 DC-DC 模組讓核心板工作於 4v 左右，如下圖 1-1.1 

將 VSYS（5v）轉成 VSYS_K（4v），然後使用 VSYS_K 給核心板供電

2）底板上 CON10（與核心板的連線座）上的 1,2,3,4,5,6 引腳的 VSYS 預設是給核心板提供 5V 電壓，如下圖 1-1.2所示：

需要把 CON10 的 1,2,3,4,5,6 這幾個引腳改成 VSYS_K，給核心板提供 4V 電壓，如下圖

1-1.3 所示：

POP 封裝

長寬：5CM * 6CM，高度 1.5MM，320 個引腳（80 * 4）；

板載 1GB 記憶體，電源管理；

和底板裝配的時候注意“防呆箭頭”。

1.1.1.2 SCP 封裝

長寬：6CM * 7CM

SCP 板載 1G 或者 2G 記憶體，電源管理；

和底板裝配的時候注意“防呆箭頭”。

底板

iTOP-4412 全能版底板如下圖所示：

電源以及介面

電源晶片 RT8065 提供 5V→4V 電源，給核心板電源晶片 8707 供電。核心板供電部分如

下圖，建議給核心板提供 4V 電源，可以使核心板電源管理晶片 8767 處於最佳工作狀態，原理

圖如下所示。

開發板電源原理圖部分如下圖。

如下圖所示，為 5V→4V 電源在底板上的位置。

電源晶片 MP2012DQ 提供 5V→3.3V 和 5V→1.8V 電源，給大部分外圍模組供電。

如下圖所示，為 5V→3.3V 和 5V→1.8V 電源在底板上的位置。

如下圖所示，為電源介面、電源開關、電源指示燈的原理圖，電源需要輸入 5V 電源。

如下圖所示 ，電源介面、電源開關、電源指示燈底板上的位置。

上電按下電源鍵之後 LED1 會亮，表明有電源輸入。

OTG介面

OTG介面用來燒寫映象，還可以用來作為 Android 應用 APP 的除錯口。在 Android 系統

下面可以用來上傳檔案和安裝應用 APP（在沒有網路的情況下很好用）。

原理圖如下圖所示。

PCB 上 OTG介面，如下圖所示。

USB 介面

USB介面可以用來接滑鼠和鍵盤。還可以用來接 PL2303 轉接線，用於擴充套件串列埠，不過需

要載入 PL2303 的驅動，具體載入方法參考使用手冊 9.4.12.

原理圖如下圖所示。

PCB 上 USB介面，如下圖所示

WIFI/BT模組

使用者要注意區分一下，WIFI/BT模組是 GT-900，模組中的晶片是 S500M。

原理圖如下圖所示。

PCB 上 WIFI/BT模組位置，如下圖所示。

TF 和 SD 卡介面

全能版可以使用 TF 卡或者 SD卡，二選一，用於燒寫系統或者儲存資料，燒寫系統在第三

章有詳細的介紹，儲存資料的使用類似於手機中的 TF 卡。

這裡提醒一下，TF 卡和 SD 卡不僅 PCB 封裝不一樣，而且原理圖封裝也不一樣，雖然它們

的 PIN 腳數是一樣的。

原理圖如下圖所示。

PCB 上 TF Card 和 SD Card 介面，如下圖所示。

1.1.2.6 gyroscope 陀螺儀、加速計 Accelerometer 模組

這個模組是陀螺儀和加速計二合一的。

原理圖如下圖所示。

PCB 上陀螺儀+加速計模組，如下圖所示。

3G 模組

3G 模組的原理圖如下圖所示。

PCB 上 3G 模組，如下圖所示。