一個是在固態硬碟核心器件快閃記憶體顆粒製造技藝上，由傳統2D平面堆疊向3D立體堆疊進行轉變，各大快閃記憶體廠商紛紛加緊研發具有各自廠商特色和不同規格的3D堆疊技術。

    同時TLC顆粒憑藉著3D堆疊技術的成熟和應用，穩定性、讀寫性等相關效能有著相當的提升，進一步凸顯出TLC製造成本低的優勢，而MLC快閃記憶體顆粒就此作古，繼SLC後悲壯的退出歷史舞臺。

3D 堆疊技術

    另一個鉅變，便是人們對於便攜、讀寫速度的極致追求以及NVMe協議的大範圍實施，促使眾多廠商紛紛研製基於新標準NVMe的PCIe固態硬碟，進一步加速SATA介面固態硬碟的衰敗，可以在預見的未來，有著讀寫限制的SATA固態必將退出歷史舞臺。

    那麼NVMe協議到底是什麼？PCIe、AHCI以及M.2等專有名詞到底該如何理解？今天，小Z就從NVMe出發，來聊一聊固態硬碟那些介面和協議。