來自專治PCB疑難雜症總群和主群的疑難雜症（新增楊醫生微訊號：johnnyyang206可入群討論）：很多PCBdesigner搞不清板子到底要不要塞孔？塞孔有什麼好處，不塞孔會不會有短路的風險；盤中孔為什麼要用到樹脂塞孔？什麼又是樹脂塞孔？結論是：既然不知道就都交給板廠吧，板廠怎麼處理就怎麼做。於是乎板廠導向型的設計就出現了。

 

楊醫生先提幾個相關的問題？看看下面的疑難雜症是否能知道。

1，半塞孔和全塞孔有啥區別？如何理解半塞孔和全塞孔?

2, PCB綠油塞孔和綠油開窗有什麼區別？

3，塞孔與不塞孔的優劣勢？如何選擇到底塞不塞？

4，BGA區域塞孔的理由是什麼？可不可以不塞？

5，電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別？

 

首先先來點基礎知識分析，後面的疑難雜症解析就容易了。

第一個問題針對半塞孔和全塞孔楊醫生分析：

全塞孔就是整個過孔都被綠油塞住，一般是TOP和BOT雙面往孔內塞綠油，飽滿度80%以上；半塞孔是指從一面塞，不透光，半塞孔的，飽滿度不好控制，一般工廠只能做到30-50%左右，以工廠自身能力為準，主要應用於，一面開窗，一面不開窗的區域，如遮蔽罩、散熱盤。常規的VIA的塞孔方式都是全塞孔處理。

 

為什麼很少有做半塞孔的？

因為半塞孔工藝孔壁內部空間有很多死角，容易藏化學藥水，無法清洗乾淨，容易造成後續使用的可靠性問題，後續焊接時，也容易進錫珠，引起安全問題。工廠塞孔的材料一般只有絕緣材料，材質和pcb板的材質類似，工廠的材料一般沒有用金屬材料塞孔的。另外加厚阻焊層至18微米，能有效的防止金屬機構件與VIA短路。另外，加厚阻焊至18um,一般就是工廠的極限。工廠很少做厚度大於18um的阻焊，另外厚度大於18um的阻焊需要增加較多成本，而且工序較複雜(預設阻焊的厚度一般是10um)。

 

第二個問題針對綠油塞孔和綠油開窗楊醫生分析：

綠油塞孔是將過孔中塞綠油，一般以塞滿三分之二部分，不透光較好。一般如果過孔較大，根據板廠的製造能力不一樣，油墨塞孔的大小也不一樣，一般的16mil以下的可以塞孔，再大的孔要考慮板廠是否能塞。

綠油開窗，主要用於表貼焊盤及器件的外掛孔，安裝孔，測試點等，這個時候綠油是不能覆蓋焊盤及孔內的，因為綠油是非導電物質，如果入孔或入盤，會造成焊接不良，可探測性不良等。

 

第三個問題針對塞孔與不塞孔楊醫生分析：

從塞孔角度來講，有如下優勢，當然有補充的可於楊醫生探討；

1，塞孔可防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；這也就是說在波峰焊設計區域的範圍內（一般焊接面在5mm或以上）沒有過孔或者是過孔做塞孔處理的原因。

 

2，塞孔可防止密間距器件（比如BGA）造成的可能性的短路。這就是設計過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因為沒有塞孔，這個出現過短路的案例。

 

3，避免助焊劑殘留在導通孔內；

 

4，電子廠表面貼裝以及元件裝配完成後PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

 

5，防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；這一點在散熱焊盤加過孔上體現得最明顯。

 

6，防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

 

7，塞孔對SMT 製程會有一定的幫助。

 

從不塞孔的角度來講，有如下優勢，當然有補充的可於楊醫生探討；

1，有些VIA孔(通孔)是綠油開窗,因為這些孔是測試孔,PROBE要接觸的.

 

2，綠油塞孔不能100% 的填平, 所以在PCB 的製程上會有化學液滯留在孔內從而腐蝕的可能。而不塞則可以。

 

3，如果是採用兩面塞孔,中間容易有氣泡,在SMT 製程上會膨脹,爆裂。

 

比如塞孔板常見的圖形中描述問題，起泡問題，錫珠問題，彈油問題，暴孔問題，透光裂痕問題等在塞孔中都有可能出現。（不要被這些嚇到了，就不敢塞孔了，其實這個還和塞孔工藝有關，大部分出現的問題還是可以管控的）

那既然都有優缺點，如何選擇塞孔還是不塞孔，楊醫生給個結論吧。做了那麼多分析，就是為了給一個指導建設性的結論，結論當然在文末。

 

第四個問題關於BGA區域塞孔楊醫生分析：

離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔（尺寸小於0.4mm，一般為0.3/0.25mm較多見），為防止短路，是需要塞孔處理的。所以BGA器件下面建議塞孔處理。不塞孔有風險！
如果是BGA底部的過孔：如果不是測試點，可都做塞孔處理，防止短路及藏錫珠。如果要做為測試點，可以bot面開窗。

 

第五個和六個問題楊醫生需要具體闡述和分析，希望能給群友的疑難雜症寫明白。其實電鍍塞孔很好理解，就是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。沒有空隙，對焊接有好處，抗氧化也好，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。

 

整體理解下塞孔的不同，我們先來幾張圖片以便更好的理解：

兩面蓋油

不塞孔，即過孔開窗

單面油墨塞孔

兩面塞孔，也叫全塞孔

盤中孔設計

導電金屬塞孔

關於塞孔流程和塞孔方法就簡單介紹下，畢竟這主要與板廠工藝有關：

大部分的塞孔流程方式有：

1，先塞孔後印板面油墨

2，連塞帶印

3，在綠油加工前塞孔

4，噴錫後塞孔

 

比較下不同塞孔方法。

 

Q1:那VIP (via in pad) 盤中孔設計又是怎麼一回事？

楊醫生回覆：目前線路板越來越往高密度、互聯化發展，已經沒有更多的空間放置這些連線通孔的導線和焊盤，於是在這種背景下，將過孔打在盤上的工藝應運而生。簡單點說就是把已孔電鍍過的導通孔再經過絲網漏印填料（絕緣樹脂或導電漿等）來堵塞導通孔，然後經過烘乾固化、拋磨，再經過電鍍，這樣一來整個在制板的表面都被鍍銅所覆蓋，再也看不到導通孔了。

 

盤中孔設計作用也是非常明顯的：比如提高了電子產品的電氣效能和可靠性，使訊號傳輸導線縮短，減小傳輸線路的感抗和容抗以及內外部電磁干擾等。

 

接著我們來了解下盤中孔的基本流程。

 

Q2,我們經常遮蔽罩上的過孔或者散熱焊盤的過孔都是兩面開窗處理，但是又要求整板塞孔，經常會遇到板廠反饋回來的工程確認，這是怎麼回事？

楊醫生回覆：確實有這個問題存在，因為我們在設計的加工檔案裡並沒有描述清楚，一方面又要求整板塞孔處理，一方面又在焊盤和遮蔽罩區域開窗處理。這種問題一般會帶來工板廠的工程確認。比如：雙面開窗的過孔，如一面為鋼網，則從另一面單面塞孔製作，,接受塞孔的孔邊有油圈；或者雙面開窗的過孔按原稿不塞孔，接受油墨入孔堵孔、漏錫風險；

 

如果是散熱焊盤，空間足夠的話，雙面都做亮銅處理，不塞孔處理，更好的散熱。至於漏錫的風險，我們在設計鋼網的時候需要避開過孔，這樣就解決了漏錫的風險。

 

如果是遮蔽罩上的過孔，直接可以接收雙面開窗處理。

 

Q3，塞孔工藝有什麼可以參考的標準

楊醫生回覆：可以學習下IPC標準的IPC 4761。這個是純英文的，英語不好的學習起來有難度。僅供參考。

詳細：IPC 4761-Design Guide for Protection of PrintedBoard Via Structures。

 

Q4，那板子塞不塞孔楊醫生最終的結論是什麼？

楊醫生回覆：這個只能是建議，並不是結論，也並不是什麼標準，僅供參考。

第一點：客戶有要求，在滿足設計和工藝要求的情況下聽客戶的。

第二點：如果沒有特殊要求，可以整板塞孔處理。

第三點：如果要過孔開窗處理，注意波峰焊區域區域性塞孔或者沒有過孔以及密間距比如BGA區域需要區域性塞孔處理。

第四點：如果你希望拿到的扳子，所有過孔的焊盤表面、孔內，和其他器件焊盤一樣都噴漆（或其他表面工藝），過孔阻焊就做開窗處理，過孔的導通性比較好。

 

編撰：楊醫生    審校：陳醫生   

 

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楊醫生簡介

楊醫生，80後，曾多次美國矽谷深造，高階PCB設計工程師，技術專家，曾獲得四項PCB設計專利；設計過的產品專案數量總和500+，設計的最大單板專案50000pin+，設計過32層的硬板PCB專案以及16+4的軟硬結合板專案，設計過1階，2階，3階以及任意階的HDI專案，擅長領域包括但不限於：PCB板級訊號完整性分析，PCB板級電源完整性分析，PCB封裝計，PCB layout設計，PCB工藝分析，板級EMC電磁相容分析；楊醫生醫道：治於無形而出於前。