2013-5-7更新

1.         Allegro中我設定了highlight的顏色為白色，但選中後顏色是白藍相間的，很不方便檢視。是什麼地方需要設定，哪位大蝦告訴哈我？

答：setup/user preferences/display/display_nohilitefont 這個選項打勾就行了。

2.         不小心按了Highlight Sov後部分線高亮成白色，怎樣取消？

答：這個是用來檢查跨分割的，取消的辦法是：如果是4層板的話，在電源層跟地層都鋪上地網路，然後再按Highlight Sov重新整理即可。

3.         如何更改Highlight高亮預設顏色？

答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Temporary Highlight裡修改即可，臨時修改顏色可以點Display->Assign Color來實現。

4.         如實現Highlight高亮部分網路，而背景變暗，就像Altium Designer那樣？

答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode開啟該模式，並且選中Dim active layer即可。

5.         快速切換層快捷鍵

答：可以按數字區裡的“-”或“+”來換層。

6.      OrCAD跟Allegro互動時，出現WARNING [CAP0072] Could not find component to highlight錯誤等？

答：OrCAD輸出網表，Allegro匯入網表，確保兩者對的上號，然後在Orcad選中元件，再右鍵Editor Select，即可在Allegro中選中該元件；反過來，在Allegro中要先Highlight某元件，在Orcad中變會選中該元件。

1.ORcad :首先開啟orcad和allegro分別佔1/2的視窗介面。然後orcad中 Tools/creatnetlist/PCB Editor中Create PCB Editor Netlist下的Options中設定匯出網表的路徑。然後確定匯出網表。

2.Allegro:Files/Import/Logic/ 最底下的Import directory中設定剛才匯出網表的路徑。然後匯入即可，只要不出現error即可。

3.操作互動：首先在allegro中選中高亮display/Highlight，然後到orcad中選中一個元件或者引腳哪麼對應的allegro中舊高亮顯示了。當然了選中Dehighlight就可以不高亮顯示了。

7.         關於盲孔及埋孔B/B Via的製作方法？

答：可先製作通孔Thru via，然後Setup->B/B via definitions->Define B/B via，如下圖，完成後，再在Constraint Manager->Physical->all layers->vias裡新增B/B Via即可。

8.         在用Router Editor做BGA自動扇出時，遇到提示無法找到xxx解決方法？

答：路徑裡不能有中文或者空格 。

9.         在製作封裝時,如何修改封裝引腳的PIN Number？

答：Edit->Text，然後選中PIN Number修改即可。

10.     對於一些機械安裝孔，為什麼選了pin後，選中老是刪除不了？

答：因為這些Mechanical Pin屬於某個Symbol的，在Find裡選中Symbols，再右鍵該機械孔，點Unplace Component即可。

11.     在OrCAD裡用Off Page Connector為什麼沒起到電氣連線的作用？

答：先科普下：

1.off_page connector確實是用在不同頁間比較合適，同一頁中可以選擇用連線，匯流排或者Place net alias來連通管腳，沒有見過在同一頁中用off_page connector的。

2.off_page connector在電氣特性上是沒有方向性的，但是在製圖時，為了人看方便，所以使用的雙向訊號和單向訊號的符號還是不同的，這是為了讓人知道它是輸入還是輸出。電氣特性的連線是在晶片做原理圖封裝時，對管腳定義時形成的。

原因分析：Off Page Connector用於平坦式電路圖中多頁面原理圖電氣連線（這些原理圖必須從屬於同一個Parent Sheet Symbol）。如下圖所示才算同一個Parent sheet symbol。

12.     如何將兩塊電路板合成一塊？

答：先將電路板A匯出成Sub-drawing，然後電路板B再匯入該Sub-drawing，同時原理圖也合成一個原理圖，完後建立網表Netlist，電路板B再匯入該Netlist，此時電路板B存在一些未名的器件和已名的器件，因為匯入Sub-drawing元件佈局跟連線都跟原來的保持一致，但是去掉了電路板A中元件的網表資訊的，而匯入該Netlist則匯入了網表資訊，為了利用原來的元件佈局，可用Swap->Component命令來交換元件網表資訊而保持原來的佈局不變。

13.     元件封裝中的機械安裝孔Mechanical Symbol？

答：使用Allegro PCB Design XL的Package symbol模板建立一個元件封裝，對於有電氣連線性的pin將其按照實際元件的引腳編號。而對於機械安裝孔的pin，將其pin number刪除掉，表明它是一個非電氣連線性的引腳，大多數指安裝孔。比如DB9、RJ45等接外掛都具有兩個（或者以上）的機械孔。

14.     Mechanical Symbol已經存在庫中，但Place->Manually在Mechanical Symbols裡見不到？

答：在Placement裡的Advance Settings選項卡中選中Library即可。

15.     ORCAD畫原理圖時，off page connector 後加上頁碼的方法？

答：用ORCAD畫原理圖，很多ORCAD的SCH中，大多在offpage connector 加上一個頁碼。方法很簡單：Tools->annotate->action->add intersheet reference即可。

16.     佈線時，新增到約束中的所有的通孔和盲孔都可以顯示，但是所有埋孔都不能顯示，不知道為什麼。比如，L1—L2，L1--L3， L1--L8（8層板）都可以顯示，但是L2——L7，L3--L6都無法顯示？

答：在pad製作時需要把microvia點上即可。

17.     Allegro Region區域規則設定？

答：setup - constraints - constraint manager或者快捷選單中帶cm標記的，Cmgr圖示啟動constraints manager圖表窗體，在窗體中選擇object-->create-->region，此後就在表中設定一下物理或者間距規則，只不過在設定通孔時可以雙擊彈出選擇過孔窗體，非常方便。最後設定完了點選OK，此後在allegro pcb的選單中shape下有利用Rectangular建立一個矩形，然後在option中的active class 選擇Constraint Region，subclass選擇all.assgin to region選擇你剛剛在規則管理中建立的區域規則名稱，如果沒有說明你沒有儲存好，重新操作一遍以上的規則建立過程。

18.     與某個Symbol的引腳相連的Clins和Vias刪除不了？

答：可能該Symbol為fix，Unfix該Symbol即可。

19.     Allegro使用Fanout by pick功能時老是扇不出，而且停到一半卡死？

答：可能待扇出Symbol所在區域中存在Etch層的Shape，要刪掉這些Shape才行。

20.     將某個網路設定成電源網路，並設定其電壓、線寬等屬性？

答：選中該Net，然後Edit->Properties，按下圖修改其屬性即可。或者也可以依次點選Tools->Setup Advisor->Next->Next->Identify DC Nets->填入網路的Voltage即可。

21.     為什麼器件bound相互重疊了，也不顯示DRC錯誤呢？是不是哪裡設定要開啟以下？

3 u# n/ O$ F1 d3 @# l. |答：有兩種，一個是pin到pin的距離約束，主要是防止短路，需要在constrain中設定smd pin 到smd pin的距離，然後在setup——constrain——modes中的spacing modes中勾選smd pin to smd pin。

另外一個是檢查兩個器件是否重疊，需要用到place bound top/bottom，至於是頂層還是底層，要更具你的器件而定，這個規則只要是兩個器件的place bound層相互重疊就會報警，同樣需要開啟檢查開關，在setup——constrain——modes中的design modes（package）中勾選package to package為on（其中on為實時監測，只要觸犯規則就報警，batch為只有點選update drc才監測報警，off是不監測，違反規則不報警）。當然，Color/Visibility中Stack-UP中相應層中的DRC顯示也要開啟。

22.     拖動時為什麼不顯示鼠線？移動鋪銅或元件時，原來與之相連的過孔和線都消失了，怎麼解決？

答：Move時要選中Ripup Etch。選中Ripup Etch時將去掉跟該Symbol引腳相連的Clines，同時顯示Rats，選中Stretch Etch時用Clines代替Rats，而什麼都不選時則保留Clines同時顯示Rats。所以移動鋪銅或元件為保留原來的過孔和線，則不能選中Ripup Etch。

另外：定製Allegro環境

  Find（選取）
      Design Object Find Filter選項：
        Groups(將1個或多個元件設定為同一組群)
        Comps（帶有元件序號的Allegro元件）
        Symbols（所有電路板中的Allegro元件）
        Functions（一組元件中的一個元件）
        Nets（一條導線）
        Pins(元件的管腳)
        Vias（過孔或貫穿孔）
        Clines（具有電氣特性的線段：導線到導線；導線到過孔；過孔到過孔）
        Lines（具有電氣特性的線段：如元件外框）
        Shapes（任意多邊形）
        Voids（任意多邊形的挖空部分）
        Cline Segs(在clines中一條沒有拐彎的導線)
        Other Segs(在line中一條沒有拐彎的導線)
        Figures（圖形符號）
        DRC errors（違反設計規則的位置及相關資訊）
        Text（文字）
        Ratsnets（飛線）
        Rat Ts（T型飛線）

    檔案型別：
      .brd(普通的電路板檔案)
      .dra(Symbols或Pad的可編輯儲存檔案)
      .pad（Padstack檔案，在做symbol時可以直接呼叫）
      .psm（Library檔案，儲存一般元件）
      .osm(Library檔案，儲存由圖框及圖檔案說明組成的元件)
      .bsm(Library檔案，儲存由板外框及螺絲孔組成的元件)  
      .fsm(Library檔案，儲存特殊圖形元件，僅用於建立Padstack的Thermal Relief)
      .ssm(Library檔案，儲存特殊外形元件，僅用於建立特殊外形的Padstack)
      .mdd(Library檔案，儲存module definition)
      .tap(輸出的包含NC drill資料的檔案)
      .scr（Script和macro檔案）
      .art(輸出底片檔案)
      .log（輸出的一些臨時資訊檔案）
      .color(view層面切換檔案)
      .jrl(記錄操作Allegro的事件的檔案)
    設定Drawing Size（setup\Drawing size....）
    設定Drawing Options(setup\Drawing option....)
      status:on-line DRC(隨時執行DRC)
        Default symbol height  
      Display：
        Enhanced Display Mode:
          Display drill holes:顯示鑽孔的實際大小
          Filled pads：將via 和pin由中空改為填滿
          Cline endcaps：導線拐彎處的平滑
          Thermal pads：顯示Negative Layer的pin/via的散熱十字孔
    設定Text Size（setup\Text Size....）
    設定格子（setup \grids...）
      Grids on:顯示格子
      Non-Etch:非走線層
      All Etch:走線層
      Top：頂層
      Bottom：底層
    設定Subclasses選項（setup\subclasses...）
      新增\刪除 Layer
        New Subclass..
    設定B/Bvia(setup\Vias\Define B/Bvia...)    

      Ripup etch：移動時顯示飛線
      Stretch etch：移動時不顯示飛線
  
訊號線的基本操作：
    更改訊號線的寬度（Edit\Change\Find\Clines）option\linewidth  
    刪除訊號線（Edit\Delete）
    改變訊號線的拐角（Edit\Vertex）
    刪除訊號線的拐角（Edit\Delete Vertex）

23.     如何修改某個Shape或Polygon的網路屬性以及邊界？

答：Shape->Select Shape or void->單擊選中該Shape->在右邊Option欄Assign net name中將Dummy Net修改成自己想要的網路，當滑鼠游標停留在邊界時可以拖動游標修改邊界。

24.     如何只刪除某一層裡的東西?

答:很簡單，Display->Color/Visibility->單獨顯示要想刪除的那一層，OK後刪除即可。

25.     如何替換某個過孔？如何不在佈線狀態下快速新增過孔？

答：Tools->PadStack->Replace，然後必須選上Single via replace mode，最後選上要想替換的過孔即可；利用copy來快速新增大量過孔即可。

26.     如何在allegro中取消Thermal relief花焊盤(十字焊盤)

答:set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact

27.     在等長走線時，如何更改target目標線？

答：繞等長有兩種：一種是設在一定範圍內繞沒有基準，就是說在一組BUS裡必須繞到這個範圍內才會變綠，這個我一般不用，因為BUS裡少繞一根不到這個範圍就不會變綠。另一種就是設在一定範圍內有基準的，也許就是你表達的這種，ElectricalConstraint Set--＞Net--＞Routing--＞Relative Propagation--＞relative Delay--＞Delta:Tolerance下你想設做基準的Net,點滑鼠右鍵，在下拉選單選擇set as target。

28.     如何分割電源層？

答：使用Anti Etch來分割平面

使用Add->line命令，並且設定Active Class為Anti Etch，設定好線寬，並且在外框畫好RoutKeepin，然後在已經建立Shape的平面上，畫出想要分隔的範圍，再用Edit->Split Plane->Create。

29.    畫了line型線，如何修改？

答：Edit->Vertex（頂點）命令來修改。

30.  通孔式焊盤做得比較大,且排列的較密集,怕連錫怎麼辦?

答:焊盤間畫絲印做隔離。

31.  allegro對齊的問題 

答:1.首先右鍵application mode切換到模式placement edit；

2.框選需要對齊的元件；

3.關鍵的一步，在你要對齊的基準元件上右鍵，選擇align components；OK

4.allegro只能實現這個中心點對齊，至於更高階的要使用skill了

32.  修改了元器件封裝,如何更新到PCB?

答：Place->Update Symbols->Package Symbols->找到該封裝->點選Refresh即可。

33.  Allegro如何新增機械孔？

答：孔徑為NPTH(None Plated Through Hole),焊盤為NULL,THERMAL RELIEF和ANTI PAD需比孔徑大20MIL左右.然後把它當做via來用就可以了，當然也可以做成Symbol來新增。

34.  畫封裝時如何將元件參考點設在中間?

答:畫好封裝後,Setup->designer parameters->Move Orign即可。

35.     在Allegro中如何更改字型和大小（絲印，位號等）

配置字型:
allegro 15.2:
setup->text sizes
text blk:字型編號
photo width: 配置線寬
width,height:配置字型大小
改變字型大小：edit->change，然後在右邊控制面板find tab裡只選text（只改變字型）
然後在右邊控制面板options tab裡line width添線的寬度和text block裡選字型的大小。
最後選你準備改變的TEXT。
框住要修改的所有TEXT可以批量修改

allegro 16.0: setup->design->parameter->text->setup text size
text blk:字型編號
photo width: 配置線寬
width,height:配置字型大小
改變字型大小：
edit->change，然後在右邊控制面板find tab裡只選text（只改變字型）
然後在右邊控制面板options tab裡line width添線的寬度和text block裡選字型的大小。
class->ref des->new sub class->silkscreen_top

最後選你準備改變的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,
注意：
如果修改頂層絲印要先關掉底部絲印層,silkscreen_bottom和display_bottom

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在建封裝的時候可以設定

36.  Allegro靜態鋪銅時，當用Shape void Element來手動避讓時，有些區域明明很寬但老是進不去以致導致出現孤島？

答：在用Shape Void Element命令時，選中Shape，右鍵Parameter，Void Controls->Creat Pin voids，將In-Line改為Individually即可。

37.  重疊元件，如何切換選中它們？

答：選中該最上面元件，按Tab逐層切換選中。

38.  畫封裝的時候,明明已經在某些層上有定義,如Rout Keepout等，但是呼叫元件到板上卻老是找不到該層？

答：可能有兩個原因：1、PCB板上沒顯示該層；2、畫封裝的時候，如Top層定義成“Top_Cond”，但PCB上卻定義成“TOP”，所以顯示不出來。

39.  動態鋪銅時，Update to Smooth但還是存在Out of date shapes，什麼原因？

答：可能存在一些dummy net 的shapes，可以通過在Report裡執行Shape dynamic state來找到這些shapes，又因為dummy net的shapes可能不會就這樣顯示出來，可以stack-up裡boundary那欄開啟，用shape select來選中它來刪除。

40.  Package Geometry 裡的Silkscreen畫的是封裝的外框，Component Geometry裡的Silkscreen是器件的編號文字如R1等。

41.  Place_Bound_Top

Used to ensure you don’t place components on top of each without getting a DRC.  This boundary normally defines the component area which may or may not include pins of surface mount devices. This boundary can also be assigned a component high to be verified at the board level and checked to the Package_Keepout_Top boundaries or any other special component clearances.  If this boundary does not exist than it will be automatically created based on the Assembly_Top outline and the outer extents of the component pins. This boundary can only be defined at the symbol level (.dra).
 
Dfa_Bound_Top
Used by the Real Time Design for Assembly (DFA) Analysis to check clearances between components driven by a Spreadsheet based matrix of components.  This boundary normally or can be different then the traditional Place_Bound_Top boundary and it may include pins of surface mount devices. If this boundary does not exist than the DFA checks default to using the Place_Bound_Top boundary.  This boundary can only be defined at the symbol level (.dra).

Package_Keepout_Top
Used to ensure you don’t violate placement keepout areas or high restricted area in a design. This boundary can only be defined at the board level (.brd) and cannot be added to the symbol level (.dra) unless it is part of a Mechanical Symbol (.bsm)

42.  allegro匯出庫時，no library dependencies選項有什麼用？

答：選中該選項，匯出庫時會連同焊盤一起匯出去。

43.  Constraints manager裡無法建立pin pair？

答：有可能是雖然已經給電阻、電容等器件建立Espice模型了，但是IC的pin腳IO屬性沒定義。可以編輯pin腳的屬性，找到pinuse項，在裡面更改即可。

1. SI模擬時，提示can’t open xx/xx/xx/cycle.msm是怎麼回事？

答：肯定是.brd檔案的路徑或檔名本身有空格。

2. SI模擬時，提示“part with invalid parameter values exist in the topology”怎麼解決？

答：可能是TL的velocity引數沒新增上。

3. Allegro佈線時，等長走線很慢、很卡？

答：肯定是開了constraints manager，關掉即可。

4. Orcad使用層次原理圖作圖時，對於頂層原理圖中的block跟其所對應的子原理圖中port修改後如何快速同步？

答：當修改了原理圖中的port時，回到頂層原理圖，找到其所對應的block，右鍵選擇synchronize up（向上同步），即可將port更新到block。Synchronize down則剛好相反。

5. Constraints Manager裡等長佈線時，Relative Propagation Delay裡沒有顯示走線長度及誤差資訊？

答：可以試試開啟Online DRC，並且Update DRC.

6. 如何檢視Packetage使用了哪幾個pad？

答：在allegro裡找到Tools->Quick Reports->PadStack Usage Report，在裡面搜尋即可。

7. orcad/pspice安裝報runtime error r6034錯誤或缺少.dll檔案的解決方法  

答: Microsoft Visual C++ Runtime library
Runtime Error！
Program ：D：\Cadence\SPB_15.7\tools\capture\capture.exe
R6034
An application has made an attempt to load the C runtime library incorrectly.
Please ccontact the application's support team for more information!

解決方法：

1.在"我的電腦"上右鍵，選擇屬性，然後選擇“高階”，再點選進入“環境變數”

2.在"系統變數"中找到"PATH"項，我的PATH鍵值如下：

原來的：

E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\bin;E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\lib;%SystemRoot%\system32;%SystemRoot%;%SystemRoot%\System32\Wbem;%QUARTUS_ROOTDIR%\bin;e:\MENTOR~1\LICENS~1;%MGC_HOME%/bin;%MGC_HOME%/lib;%MGC_HOMEBS%\bin;%MGC_HOMEBS%\lib;%CDSROOT%\tools\bin;%CDSROOT%\tools\libutil\bin;%CDSROOT%\tools\fet\bin;%CDSROOT%\tools\pcb\bin;%CDSROOT%\tools\specctra\bin;%CDSROOT%\tools\PSpice;%CDSROOT%\tools\PSpice\Library;%CDSROOT%\tools\Capture;%CDSROOT%\OpenAccess\bin\win32\opt

修改後的：

%CDSROOT%\tools\bin;%CDSROOT%\tools\libutil\bin;%CDSROOT%\tools\fet\bin;%CDSROOT%\tools\pcb\bin;%CDSROOT%\tools\specctra\bin;%CDSROOT%\tools\PSpice;%CDSROOT%\tools\PSpice\Library;%CDSROOT%\tools\Capture;%CDSROOT%\OpenAccess\bin\win32\opt;E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\bin;E:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\lib;%SystemRoot%\system32;%SystemRoot%;%SystemRoot%\System32\Wbem;%QUARTUS_ROOTDIR%\bin;e:\MENTOR~1\LICENS~1;%MGC_HOME%/bin;%MGC_HOME%/lib;%MGC_HOMEBS%\bin;%MGC_HOMEBS%\lib

也就是把所有cadence的變數全部放到前面就行了。

8. orCAD裡面怎樣批量修改器件的屬性？

答：在project頁面裡選中”xxx.dsn”，右鍵選擇Edit Object Properties，進去後再右鍵選擇pivot可切換列表佈局。

9. LP Wizard做PCB庫的時候為什麼做出來的庫沒有焊盤的？

答：肯定是沒設定allegro裡Pad的路徑了，導致LP Wizard用skill呼叫allegro時找不到焊盤。

10. 做PCB庫時，一般需要在哪些層做處理？

答：

無電氣層外框     (Packetage Geometry->Place_Bound_Top)

器件高度         (Setup->Areas->Package Height)

裝配層外框       (Packetage Geometry->Assembly_top)

元件絲印層外框   (Packetage Geometry->Silkscreen_top)

參考編號在絲印層(Ref Des->Silkscreen_top)和裝配層(Ref Des->Assembly_top)

元器件型別       （Device Type->Assembly_Top）可選

11. 做PCB庫時，如果修改了焊盤，那怎樣將封裝庫裡焊盤更新到最新狀態？

答：開啟.dra，Tools->Padstack->Refresh即可。

12. 快速切換act層跟alt層？

答：在env裡設定快捷鍵新增以下文字即可用F2鍵快速切換了。

alias F2 pop swap

13. 用Allegro SI模擬的時候，DDR3跑的是800MHz，所以我CLK設的是400MHz，您所在Stimulus Edit中的Switch At選BOTH，這樣跑出來的才是正確的。開啟switch at的方法是：在Stimulus State欄中選Custom選項，Stimulus Type裡面選擇SYNC，在下面的Stimulus Editing欄就可以看到Switch At選項。
14. 當使用層次式設計時,匯出物料清單要選中use occurrences(preferred) ，而不是use instances（使用當前屬性）。否則可能出現器件編號不對的狀況。
15. 當back annotation反標失敗的時候，可再重新對整個design來一次annotation，甚至是先復位所有編號，再無條件編號，平鋪式選instances跟occurrences沒關係，層次式必須選擇occurrences。然後brd匯出logic，orcad再反標一次即可。
16. 鋪靜態銅完成後最好fix下，否則split planes時可能會導致之前的覆銅丟失。
17. Allegro老是提示dynamic shapes裡有out of date shapes怎麼辦？

答：肯定是用畫anti etch線的方法分割電源層，但分割得太碎，導致一些外面的dummy net的shapes被自動刪掉而留下一些boundaries，沒分割一次，boundary就增多，所以可以看到out of date shapes會增多。這時單純刪除shape是不行的，要在color/visibility裡將bound.這一欄顯示才行。

18. 不小心將所有覆銅刪掉後,導致之前打的接到低上的過孔全都變成dummy net了，有沒有辦法可以批量修改這些過孔的網路接到地呢？

答：

1. 先鋪上GND屬性的dynamic copper；
2. 選中所有過孔，然後移動到板外面，不要選中rip up，最好用ix 命令，方便待會兒移回到原來的位置；
3. 然後再用ix命令移回到原來的位置，此時剛才的無網路連線屬性的過孔將會自動打上網路屬性。