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兆易創新攜手合肥產投進軍12英寸晶圓儲存器

2018年12月29日北京兆易創新科技股份有限公司董事會發布公告,北京兆易創新科技股份有限公司與合肥市產業投資控股(集團)有限公司於2017年10月26日簽署了《關於儲存器研發專案之合作協議》, 約定雙方合作開展12英寸晶圓儲存器研發專案。經溝通確認,雙方將繼續推進本專案實施。本專案的後續具體實施,將視需 要簽署明確、具體的一份或數份執行協議進一步確定,後續協議的簽訂及協議內容尚存在不確定性。

阿明觀察分析:該公告的釋出再一次夯實了雙方合作的基礎,合肥產投也將繼續與兆易創新合作,按照之前雙方約定,將在安徽省合肥市經濟技術開發區合作開展300mm晶圓(12英寸)、19nm工藝儲存器的研發專案,包括DRAM記憶體顆粒。專案總預算約為180億元人民幣,兆易創新與合肥產投按照1:4的比例負責籌集。

當時的合作目標是在2018年12月31日前研發成功,實現產品良率(測試電性良好的晶片佔整個晶圓的比例)不低於10%。

然而受到各種因素的影響,該專案中途擱置,目前再次公告合作細則,有望在2019年實現具體儲存器的研發和投產。

(Aming)

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——阿明/撰文——

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