電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為AXIAL系列

無極性電容：Cap；封裝屬性為Rad-0.1到Rad-0.4

電解電容：Electroi；封裝屬性為RB.2/.4到RB.5/1.0

電位器：Pot1，Pot2；封裝屬性為VR-1到VR-5

二極體：封裝屬性為Diode-0.4(小功率)，Diode-0.7(大功率)

三極體：常見的封裝屬性為TO-18（普通三極體）TO-22(大功率三極體)TO-3(大功率達林頓管)

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等常見的封裝屬性有TO126h和TO126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 

電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極體：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4

發光二極體：RB.1/.2

單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列，從CON1到CON60，引腳封裝形式為SIP

雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列。

串並口類原理圖中常用的名稱為DB系列，引腳封裝形式為DB和MD系列。

整合塊：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8

電阻 AXIAL

無極性電容 RAD

電解電容 RB

電位器 VR

二極體 DIODE

三極體 TO

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效電晶體和三極體一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46

單排多針插座 CON SIP

雙列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

***貼片電阻***

0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關係，但封裝尺寸與功率有關通常來說如下：

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關係是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE.LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：

以電晶體為例說明一下：電晶體是我們常用的的元件之一，在Device.LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的。我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用XIAL0.4，AXIAL0.5等等。

現將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/無極性電容 RAD0.1-RAD0.4/有極性電容RB.2/.4-RB.5/1.0/

二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶體振盪器 XTAL1/電晶體、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/

可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5。

當然，我們也可以開啟C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查詢所用零件的對應封裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域裡，是以英制單位為主的）。同樣的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對於電晶體，那就直接看它的外形及功率，大功率的電晶體，就用TO-3，***率的電晶體，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的電晶體，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對於常用的整合IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil，焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是電晶體與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效電晶體，MOS管也可以用跟電晶體一樣的封裝，它是可以通用於三個引腳的元件。Q1-B，在PCB裡，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將電晶體管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

封裝的處理是個沒有多大學問但是頗費功夫的“瑣事”，舉個簡單的例子:DIP8很簡單吧，但是有的庫用DIP-8,有的就是DIP8. 即使對同一封裝結構，在各公司的產品Datasheet上描述差異就很大（不同的檔名體系、不同的名字稱謂等）；還有同一型號器件，而管腳排序不一樣的情況，等等。對老器件，例如電感，是有不同規格（電感量、電流）和不同的設計要求（插裝/SMD）。真個是誰也幫不了誰，想幫也幫不上，大多數情況下還是靠自己的積累。這對，特別是剛開始使用這類軟體的人都是感到很困惑的問題，往往很難有把握地找到（或者說確認）資料中對應的footprint就一定正確。心中沒數！其實很正常。我覺得現成“全能“的庫不多；根據電路設計確定選型、找到產品資料，認真核對封裝，必要時自己建庫（元件）。這些都是使用這類軟體完成設計的必要的資訊積累。這個過程誰也躲不開的。如果得以堅持，估計只需要一兩個產品設計，就會熟練的。所謂“老手”也大多是這麼“熬”過來的，甚至是作為“看家”東西的。這個“熬”不是很輕鬆的，但是必要。

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振盪器 XTAL1

電晶體、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5

AXIAL - 兩腳直插

AXIAL就是普通直插電阻的封裝，也用於電感之類的器件。後面的數字是指兩個焊盤的間距。

AXIAL-0.3 小功率直插電阻(1/4W)；普通二極體（1N4148）；色環電感（10uH）

AXIAL-0.4 1A的二極體，用於整流（1N4007）；1A肖特基二極體，用於開關電源（1N5819）；瞬態保護二極體

AXIAL-0.8 大功率直插電阻(1W和2W)

DIP - 雙列直插

直插晶片常用的古老封裝。

SOIC - 雙列表貼

現在用的貼片max232就是SOIC-16，後面的數字顯然是管腳數。貼片485晶片有SOIC-8S，管腳排布更密了。

TO - 直插

直插三極體用的是TO-92，普通直插7805電源晶片用TO-220，類似三極體的78L05用TO-92。

直插開關電源晶片2576有五個管腳，用TO-220T。

貼片的2576看起來像D-PAK，但卻是TO-263，奇怪。它有五個管腳，再加上一個比較大的地。

SOT - 表貼

貼片三極體和場效電晶體用的是SOT-23。LM1117電源晶片用SOT-223，加上地共有四個引腳。

D-PAK - 表貼

貼片的7805電源晶片就用這個封裝，有一個面積比較大的地，還有兩個引腳分別是輸入和輸出。

TQFP - 表貼晶片

一直在用的貼片AVR微控制器晶片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。管腳數少的AVR比如tiny13，則採用SOIC封裝。

Atmel的7S64 ARM晶片用了LQFP-64，似乎管腳排列更緊密了。見過有一款國內的SOIC 51晶片用了PQFP-64，管腳排布比TQFP緊密。

DB9

9針串列埠座，這個也是必須要有的。

===============其他尚未未整理的內容============

PZ-4 四位排阻

RW 精密電位器

TO-92 直插三極體

SOT-23 貼片三極體；貼片場效電晶體

RB-.1/.2,.1/.3,.2/.4,.2/.5,.3/.6直插電解電容

RB-3/6 LM2575專用電感(330uH直插)

CAPT-170 貼片電解電容10uF/25V

LED-3 直插發光二極體

DAY-4 四位八字LED管

電源IC

D-PAK 貼片7805

TO-220 直插7805

TO-92 直插78L05

SOT-223 LM1117，3.3V貼片

TO-263 LM2575貼片

TO-220T LM2575直插 2575有五個腳； 2576和2575封裝一樣（插、貼），區別是2576開關、2575線性。

78L05 100ma

78M05 500ma

7805 1.5A

PCB畫圓形焊盤預設孔徑30mil，總直徑60mil（0.762mm，1.524mm）。自恢復電阻管腳直徑0.6mm，封裝定義孔徑為0.7mm,總直徑1.5mm。壓敏電阻管教直徑1mm，封裝定義孔徑1.27mm，總直徑2.54mm（50mil，100mil）。

（用於焊接220V導線的焊盤：3mm x 1.8mm）

電源線不低於18mil，訊號線不低於12mil，CPU入出線不低於10mil（或8mil），線間距不低於10mil。

正常過孔不低於30mil（內孔一般不能小於10mil）。

100mil對應2.54mm。

雙列直插 焊盤間距100mil，兩排間距300mil。焊盤60mil，孔徑40mil。轉載一份網路表定義：

網路表程式碼　　              註解：

[                           開始一個零件的定義

C1　　                      零件的序號

AXIAL0.4              零件的封裝形式(AXIAL0.4 )

100μF                 零件的名稱100μF   

保留（為空行）

保留（為空行）

保留（為空行）

］　　                      結束一個零件的定義

(                     開始一個網路定義

ＮetD3_1                    網路名稱

Ｄ3-1                       零件序號－零件引腳號

Ｃ2-２                      零件序號－零件引腳號

U1-3                        零件序號－零件引腳號

C1-2                        零件序號－零件引腳號

D4-1                        零件序號－零件引腳號

)　　                       結束一個網路的定義