Altium designer 之多層板層設計
在建立中間層時，有兩種特性：
add signal Layer建立的為陽性走線，多為訊號走線方式，Add internal Plane 為陰性走線方式，為訊號走線相反。
畫的線為銅皮分割的方式佈線，多用在大面積鋪銅上，多為內地。
Core和Prepreg都是絕緣材料，但是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在，而Prepreg只是用於層間隔離的絕緣物質。Copper就是銅。
這裡引出層成對模式（Layer Pairs），內電層成對模式（Internal Layer Pairs）以及疊壓模式（Build-up）.
層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層（Prepreg），內電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層板。
層成對模式
內電層成對模式
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