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WLCSP燒錄-量產燒錄器

WLCSP:
晶圓片級晶片規模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,簡稱WLCSP)
大量應用於可穿戴等對於體積耗材要求高的產品中

WLCSP特點:
1、體積小,比傳統BGA封裝要薄了20%以上。
2、省電
3、散熱快
由於WLCSP封裝採用玻璃封裝,易碎,在燒錄時對於裝置和靜電要求極高;

我們已經量產燒錄KK級以上WLCSP封裝的晶片,詳細可以諮詢聯絡我們:

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