華為P20 Pro拆機圖和BOM（主要核心器件）
著名拆解網站iFixit對華為P20 Pro進行的完整拆解，來深入瞭解這款新旗艦機的內部結構，幾個重要資訊如下：
首先，華為P20 Pro採用了分體式主機板的設計，為此手機能夠在7.8毫米的機身內塞進4000毫安時的大電池。
其次，華為P20 Pro部分零件採用了模組化設計，更換簡單。
最後，從iFixit的拆解可以發現一個華為從未公開的祕密，那就是P20 Pro後置的三個相機似乎都支援OIS光學防抖。
附上所有配置清單：
6.1英寸OLED觸控屏，解析度2240X1080，長寬比為18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU輔以專用NPU；
後置萊卡三攝，分別為40 MP+8 MP+20 MP，光圈為ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6
24 MPƒ/2.0 光圈前置攝像頭；
128 GB儲存以及6 GB RAM；
鎂光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封裝於麒麟（Kirin）970 SoC；
三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND快閃記憶體；
海思半導體（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音訊IC；
德州儀器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充電控制模組；
恩智浦半導體（NXP）55102 PN548 NFC控制器；
海思半導體（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射頻收發模組；
Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模組；
海思半導體（HiSilicon）Hi6421-GFCV810電源管理IC；
賽普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及藍芽模組；
海思半導體（HiSilicon）Hi6423-GWCV100電源管理IC。
轉自：https://mp.weixin.qq.com/s/ZNM-HTIfpDXLATno3m-hdg
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