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華為是怎樣研發的(4)——器件選型

一、關於“器件選型規範”:

在我進入華為的時候,當時整個公司都在“規範”運動,什麼都寫規範,人人都寫規範,什麼任職、績效、技術等級都看規範。(大公司用KPI來引導,容易搞成“運動”)。

所以當時,按照器件種類,很多人寫了各種器件選型規範。當時,原理圖評審的時候,聽得最多的就是“規範就是這樣寫的”,這裡面有一些問題:

1、寫規範的人不一定水平高,或者寫得不細緻,如果出現錯誤那就更是害人了。

2、規範有時抑制了開發人的思維,什麼都按照規範來,不一定適合實際的設計場景;例如我需要低成本設計,但是規範強調的是高質量,就不一定適用。

3、有了規範之後,也會導致部分開發人員不思考,例如晶振要求在

50MHz以上,放pF級的電容進行電源濾波,而低於50MHz的不用。大家都不想為什麼,自然也不知道為什麼;再例如網口變壓器防護,室內室外,按照各種EMC標準的設計要求,直接照著畫就可以;但是很少有人想為什麼,也不知道測試的結果怎樣,等實際碰到困難時就抓瞎了。的確在有的時候提高了工作效率和產品質量,但是工具也發達,人也就越退化,這是必然。

4、有些器件的選型,不適合寫規範,因為器件發展太快,有可能等你規範寫好,器件都淘汰了。例如:在X86處理器進入通訊領域了之後,處理器選型規範就顯得多餘。

規範確實能帶來好處。但是,並不是所有工作都適合用規範來約束。硬體工程師要能跳出“參考電路”、跳出“規範”,從原理思考問題和設計。

當然規範還是非常有用的一個手段,是大量的理論分析+經驗積累+實踐資料的精華。我覺得當時我看得最多的規範,是《器件選型的降額規範》,這是基於大量試驗,實際案例,總結出來的器件選型的時候,需要考慮的內容。

例如:規定選用鋁電解電容的時候,需要考慮穩態的工作電壓低於額定耐壓90%;而鉭電容,穩態的降額要求在50%;而陶瓷電容,穩態的降額要求在85%;因為這裡考慮了一些器件的實效模式、最惡劣環境(高溫、低溫、最大功耗),穩態功率和瞬態功率的差異……等等因素。

二、器件選型需要考慮的因素

在華為的PDM系統上,器件都有一個優選等級“優選”“非優選”“禁選”“終端專用”等幾個等級。

工程師可以根據這個優選等級來直觀的感受到器件是否優選。

那麼器件的優選等級,是考慮了哪些因素呢?

1.可供應性:特別是華為這樣廠家,有大量發貨的產品。慎選生命週期處於衰落的器件,禁止選用停產的器件。我2005年時曾設計過一個電路,設計的時候就是拷貝別人的電路,結果加工的時候發現器件根本買不著,由於器件停產了,只能在電子市場買翻新的器件。

對於關鍵器件,至少有兩個品牌的型號可以互相替代,有的還要考慮方案級替代。這點很重要,如果是獨家供貨的產品,是需要層層彙報,決策,評估風險的。

2可靠性:

散熱:功率器件優先選用RjA熱阻小,Tj結溫更大的封裝型號;處理器選型,在效能滿足的情況下,儘量選擇功耗更小的器件。但是如果是Intel這樣壟斷的器件,你也只有忍受,加散熱器,加風扇。

ESD:所選元器件抗靜電能力至少達到250V。對於特殊的器件如:射頻器件,抗ESD能力至少100V,並要求設計做防靜電措施。(注:華為是嚴格要求,禁止裸手拿板的。我本來也不理解,後來我帶團隊之後,發現兄弟們花大量的時間在維修單板;我們的團隊就非常嚴格要求這一點,看似降低效率,其實還是提高效率的。至少不用總懷疑器件被靜電打壞了。)

所選元器件考慮更高的溼敏等級。

安全:使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防鏽蝕、抗氧化以及安規等要求。

失效率:避免失效率高的器件,例如標貼的撥碼開關。儘量不要選擇裸Die的器件,容易開裂。不要選擇玻璃封裝的器件。大封裝的陶瓷電容不要選擇。

失效模式:需要考慮一些器件的失效模式是,開路還是斷路,會造成什麼後果,都需要評估。這也是鉭電容慎選的一個重要原因。

3.可生產性:不選用封裝尺寸小於0402的器件。

儘量選擇表貼器件,只做一次迴流焊,就完成焊接,不需要進行波峰焊。部分外掛器件不可避免選用的話,需要考慮,能否採用通孔迴流焊的工藝完成焊接。減少焊接的工序和成本。

4.環保:由於華為大量的產品是發往歐洲的,所以環保的要求也比較嚴格。由於歐盟提出無鉛化要求,曾經整個公司的幾乎所有的硬體工程師都在做無鉛化的整改。

5.考慮歸一化:例如某產品已經選用了這個器件,並且在大量出貨的時候,往往有時這個器件的選型並不是很適合,也會選擇,因為不但可以通過數量的增多來重新談成本,還可以放心的選用,因為經過了大批量的驗證。這也是為什麼傾向於選用成熟期的器件,而慎選匯入期和衰落期的原因。

6.行業管理:某一個大類,例如:電源、時鐘、處理器、記憶體、Flash等等都是有專門的人做整個公司的使用的規劃和協調,提前進行市場調研,分析,編寫規範。他們會參與到新器件的選型上來。

7、器件部門:專門有器件部門的同事,會分析器件的失效原因,可靠性分析,拍攝器件的X光,評估器件壽命等等工作。

8、成本:如果在上述因素都不是致命的情況下——上述的因素都是浮雲,緊盯第八條。

百度文庫上面有一篇文件《電子元器件選型規範》,寫得挺好,不知道是哪家公司流出來的,雖然有些過時,但是分立器件和思想還是可以閱讀和借鑑的,有興趣的同學可以看一下:

由於微信正文不能點選連結。文件上傳到論壇,需要下載的同學,可以在公眾賬號,輸入“規範”,到論壇進行下載。

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