問題1： 在使用Jlink的過程中，有時候“韌體-firmware”會莫名其妙的丟失，導致Jlink變成一塊磚頭。 問題2： 在2013/4/17號截止，MDK最新版為4.70a，其中有兩個很重要的更新就是程式碼提示和錯誤提示，因此很有升級的必要，但是升級之後，你的除錯工具Jlink中的firmware也要升級 ，但是升級之後~~~O(∩_∩)O~那麼，所以~~~ 所需原材料：”磚頭“Jlink一個（自備），萬能Jlink韌體一個，SAM-BA 軟體一款。 步驟  1 擦除 FLASH 上電 -->Jlink和PC，Jlink與開發板都需要連線，若後者沒有連線，則報出“電壓不足”類似的提示。 拉高 ERASE( 短接跳線 ), 等待 20 秒 ( 實際測得 30 秒成功率高些 ) 斷電 , 恢復 ERASE( 移除跳線 ). A 型 JLINK 的 ERASE 所在的位置 :
B 型 JLINK 的 ERASE 所在的位置 :
C 型 JLINK 的 ERASE 所在的位置 :
步驟2 恢復BOOT 再次上電 ,( 因韌體已經擦除 , 此時 USB 出現不可識別的裝置 , 不必理會 )
拉高 TST( 短接跳線 ) 等待 10 秒 ( 實際測得最好等 25 秒以上 ). 斷電 . 恢復 TST. 步驟3 燒寫新韌體 安裝 SAM-BA 軟體
執行 SAM-BA 軟體 , 選擇埠和目標板型號
載入韌體並下載

會提示是否需要解鎖 FLASH( 不解鎖無法下載 )
等待燒寫完成 , 然後選擇不要選擇防寫
步驟4 結束之後重新上電，原地復活滿狀態。 此時，你可以使用舊版的MDK來除錯和下載了，當然，我在這裡使用MDK4.70a版，所以繼續。 使用MDK4.70a進行debug，提示升級，選擇“是(Y)”
更新之後的副作用是不能使用舊版的MDK來除錯和下載，注意。 Lucking.... ps：資源均來自於網路，僅供學習，後果自負，請勿跨省追捕。