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一、 藍芽4.0模組基礎理論問答

1、什麼是藍芽4.0，藍芽4.0較之前版本藍芽的區別。

藍芽4.0 共3種工作模式，普通藍芽模式，高速藍芽模式和低速藍芽模式，而以前的版本只支援普通藍芽模式，其他模式不和普通藍芽模式相容；

2、藍芽4.0 是BLE麼？
藍芽4.0包含BLE, BLE是藍芽4.0中的單模模式。

3、低功耗藍芽和普通藍芽有什麼區別？ 
最主要的區別是資料包有限制，因此功耗也更低。

4、目前是否所有手機都能支援低功耗藍芽？
不是，需要支援藍芽4.0技術的手機，如蘋果、三星、HTC等。

5、低功耗藍芽4.0是否能夠向下相容之前版本的藍芽，為什麼？

低功耗藍芽不向下相容，低功耗由於需要降低功耗，使用的通訊機制已經和普通藍芽不同，所以無法通訊。

6、BLE藍芽速率多少？
物理層速率1M，實際轉發速率是每次連線事件傳20位元組。

7、低功耗藍芽模組的傳輸距離有多遠？
在0dB的情況下，標稱100英尺，約60米。

8、BLE模組的傳輸速率是多大？能傳的資料量有多大？
轉發速率最快4K/S,可穩定工作在2.8K/S。能傳的資料量有多大，取決於你傳多久。

9、BLE模組的抗干擾能力怎麼樣？穿牆能力如何？
使用調頻通訊方式，37個通訊頻點，3個廣播頻點。可有效避免一些頻點干擾。不建議穿牆使用，如果是空心木質牆體可以試試。

10、BLE模組是否為雙工模組？
是的，全雙工。

11、BLE模組預設連線間隔是多少？可以調節嗎？

V1.X是100ms,V2.0是20ms,V2.0可以調。

12、BEL模組串列埠資料包的大小可以是多少？
200位元組以內，包含200位元組。

13、BLE模組的工作電流怎麼計算的？標準的鈕釦電池能用多久？
持續的工作電流對時間積分，再求平均值。一秒一次連線，不計其它功耗，一年以上。

14.產品使用通過的BQB認證模組，還需要過其他藍芽認證嗎？
只是要過產品的其他認證，比如FCC,CE，藍芽部分無需再過認證。

15、過BQB認證的模組加遮蔽罩與否對模組效能有什麼影響，穩定性的一致性該如何解釋？
加遮蔽可以遮蔽外部訊號對模組自身電路的干擾，也可以防止模組自身迴路對射頻的干擾。

16、BLE模組能應用於耳機麼？
不可以，無法支援音訊等大資料流應用。

17、BLE模組能應用於滑鼠或者鍵盤麼？

可以。

18、普通BLE模組和BLE透傳模組有什麼區別？
普通的純硬體模組，裡面的軟體賦予了模組透傳功能，那麼這個模組就是透傳模組了。

19、BLE支援路由功能麼？
不支援。

20、藍芽透傳支援空中升級麼？BLE協議支援空中升級麼？
不支援。

21、TI 的USB dongle支援連結幾個模組？
三個。

22、 BLE模組支援連結幾個手機？
模組作為從裝置，只能被一個主裝置連。一個手機可以連線多個模組。

23. BLE模組支援2.4G非藍芽協議模式麼？
2541可以。

24、發射和接受資料時候的峰值功耗有多大？如何降低峰值功耗？
2540 在-6dBm 傳送資料峰值為24mA； 2541在0dBm發射資料峰值18.2mA,降低發射功率可以降低峰值功耗。

25、怎麼計算模組總功耗？
在地線上串入標準電阻，如10歐姆，使用示波器對電阻兩端的壓降進行取樣，在單位時間內，電壓波形/10歐姆對時間的積分便是平均電流。

26、產品需要模組主動連線，能實現嗎？
透傳模組是從裝置，只能被動連線。

27. 在BLE透傳模組中，能修改PWM頻率麼？
在V2.1中支援。

28. 在BLE模組應用中，如果CPU引腳不夠怎麼辦？
最少兩根rx和tx。但無法進入睡眠。

29. 可以直接使用BLE模組直驅外接一個2.0藍芽前端麼？
可以嘗試，但速率提高不了。

30. 如果需要傳送的資料量比較大，該怎麼解決？
自行分包，每包200bytes。

31、給藍芽模組供電，電壓有哪些要求，如紋波，去耦電容等要求？
需要穩定的3-3.3V直流電源，最低不能低於2.6V，模組本身有濾波電容，模組外部可以直接供電，必須保證能夠支援最高50mA的瞬間電流。

32、純硬體模組是否需要寫底層驅動？
藍芽協議底層驅動是密封的，無法修改。

33、藍芽4.0透傳模組是否能自效驗？
串列埠資料不帶檢驗；藍芽本身資料自帶校驗。

34、TI 的 BLE協議棧  可否修改TX的訊號強度？
可修改，有專門的HCI命令來設定發射功率，HCI_EXT_SetTxPowerCmd具體詳情，請檢視藍芽協議棧文件,或者在協議程式碼中全域性搜尋Prower。

35、怎麼判斷自己的手機是支援BLE的呢？我在手機系統設定什麼的裡面沒有找到藍芽版本，上網查說是藍芽4.0的，但是程式設計程式碼又顯示不支援。
具體情況請查詢對應手機資料，或者諮詢客服；程式設計程式碼又顯示不支援，那凶多吉少，因為程式碼會呼叫一個檢測函式，如果不支援會返回錯誤資訊。

36、透傳模組和直驅模組的區別是什麼？各自的優勢在哪裡？分別適合做哪些專案的開發？
區別是一個是轉發資料，一個是可以直接控制外圍電路；
目前直驅模組也包含了透傳功能，以後可能取消，讓透傳和直驅功能徹底分開；
透傳模組適合做連線產品和移動裝置的橋樑，讓電子產品和移動裝置雙向通訊；
直驅模組是提供給客戶的CPU，客戶只需通過手機程式設計就能控制模組的所有資源，用來驅動外圍電路，無需再用額外的CPU。

37、如果模組是採集端，手機是週期性採集，模組的Flash 資料量的容量限制是多少？是否可以設定模組採集的頻率和次數。
採集頻率可以設定，但次數設定，儲存採集資料到本地目前版本不支援。

38、藍芽透傳模組是否帶firmware韌體？
透傳模組帶韌體，純硬體模組不帶。

39、之前我們是用藍芽3.0，現在想升為藍芽4.0，需要MFI密碼嗎？
MFI意思是Made For Iphone,和藍芽的升級沒有任何關係。使用信馳達的透傳模組再不需要MFI認證。
因為TI的晶片cc254x已經過了這個認證。

40、藍芽4.0模組主要應用在什麼產品和場合？
藍芽4.0模組模組是實現手機遙控的解決方案，是產品連線網際網路的橋樑，有此需求的應用皆可考慮。

模組做為智慧手機外設的橋樑，使得主機端應用開發異常簡單。在橋接模式下(串列埠)，
使用者的現有產品或者方案配合此透傳模組，能十分方便地和移動裝置(需支援藍芽4.0)相互通
訊，實現超強的智慧化控制和管理。而在直驅模式下，使用者直接使用模組擴充套件簡單外圍，就
能快速設計出方案甚至產品，以最低成本最高效地推出特有的個性化移動裝置新外設。

二、藍芽4.0模組測試及使用常見問題:

1、BLE透傳能一直拉低BRTS麼？
可以。但模組不會進入睡眠，一直在等待你的串列埠資料。

2、模組收到資料完成後還會收到一段亂碼？
估計字串沒帶結束符。

3、模組上電的時候不斷的重讀收到一段相同的字串？
反覆復位。在模組和CPU的訊號線之間串入電阻隔離，防止電平差異引起的大電流會導致反覆復位。

4、如果裝置被別人劫持了怎麼辦？
如果裝置防劫持密碼洩漏，或者沒開啟使用，只能重啟裝置或者求他斷開再用。

5、如果微控制器不支援115200，如何讓它連線到透傳模組？
v1.5以上支援自定義波特率。

6、手機連線BLE模組後，一下子就斷開，時好時壞，為什麼？
無線干擾嚴重或者硬體不良。

7、關於藍芽模組，客戶如何能快速的測試模組的好壞？
可以使用test引腳來完成快速測試，需要連結VDD，GND，Test；上電後會直接廣播，利用手機可以直接連結後測試；見透傳模組說明文件中的測試模式。

8、關於CC2540透傳模組修改防劫持密碼除了採用APP修改還有什麼方法？
v2.0中利用TEST腳，對模組進行重置密碼為000000，意思是不使用；
v2.1中可以在上電後十秒內下拉IO0到地，保持三秒，可以恢復出廠設定，恢復密碼000000，不使用。

9、CC2540透傳模組的防劫持密碼忘記了的話，有什麼方法能夠恢復連線？
同上。

10、請問UUID就是task ID嗎？可不可以訂製服務特性的UUID？
兩碼事，BLE中的UUID是藍芽聯盟規定通用唯一識別碼，而TASK ID是任務識別碼是OASL程式設計中的一種任務編號。可以訂製服務特性的UUID。

11、藍芽4.0模組可不可以實現模組與模組的通訊，現在有這樣的功能嗎?
模組可以實現模組對模組通訊，目前已有對應的TI例程；透傳後續才會支援這種功能；主透傳正在開發中。

12、HCI傳輸資料用哪個函式呀？
GATT層有讀寫函式可以使用。

13. 用CC2540晶片一上電後 ，為什麼外部晶體不起振，並且連不上模擬器？
請燒寫程式後再次進行測試；
請檢測晶振是否正常；
請檢測晶片是否焊接正常,必須使用風槍，底部需要上錫；
請檢查模擬器連線線是否正常。

15、用什麼函式可以控制藍芽傳送功率？並且藍芽怎麼檢測其距離遠？
具體可以利用studio7測試；
具體功率設定可以使用HCI_EXT_SetTxPowerCmd( HCI_EXT_TX_POWER_MINUS_6_DBM )。

16、APP測試透傳功能時，如何防止連線中斷？
防止供電不足導致復位，距離不宜太遠，防止遮擋

17.手動斷開手機藍芽，P0.6口提示斷開有延遲（幾十秒），但是P0.7已經指示發廣播，為什麼？
應該是非正常斷開，等待超時後才提示真正斷開。

18.連線上藍芽，P0.6口提示連線成功，但是P0.7還在提示發廣播，為什麼?
那時候就不是廣播了，是連線事件訊號。

19.當模組有多次事件發生或者使能通知或者傳輸資料的時候，會不會有堵塞的現象，有沒有優先處理機制。
不會阻塞，但後發資料會失敗，之前送出去的資料不會受影響。

20、模組上使用板載天線和使用陶瓷天線，這二者效能有什麼不同？傳輸距離有多遠？傳牆效能如何？
總體來說，PCB天線和陶瓷天線都是採用四分之一波長微帶線做成的。只不過陶瓷天線採用的是高介電常數的陶瓷材料，從實際效果看要優於陶瓷天線，從效能和成本上來說，PCB天線也優於陶瓷天線，但是從體積上來說，陶瓷天線是優於PCB天線的。2.4G穿牆效能很差，因為它的波長很短。

21.模組在硬體設計什麼注意的事項，對電源和天線 Layout有什麼要求？
合理的布板，注意射頻板級電容分佈，電源濾波要處理好，大面積接地，輸出進行50歐走線。

22、測試藍芽模組時為什麼總是容易出現亂碼字元？
資料不滿20位元組，將會將快取中的資料一起傳送出來，需要加入長度或者加入結束符 0x00；

23、當透傳模組進入睡眠時，要怎樣才能喚醒？是否必須用手機端進行連線？
透傳模組需要下拉EN使能，才能喚醒模組；取消使能時，將和手機斷開；

24、模組應用在客戶的產品中關於天線部分的設計要求？
天線的附近不能有金屬，並且電路板上需要設定禁止覆銅區；外殼不能有金屬，至少在天線部位不能有金屬。

25、藍芽4.0模組對於定位功能的實現原理，以及定位的精度。
定位目前只能做到RSSi訊號強度定位，在近距離和遠距離，訊號強度變化幅度會不一樣，並且環境不同定位精度也會不同；目前能做到定位只能定位到一定的區間，例如在5米左右，也就只0-10米內；

26、 CC2530模組進行組網，最多支援多少個子機。提供組網建議。
組網合理的情況下，節點個數可以做到100個左右；

27、手機控制LED燈的方案輸出功率是否有限制 可以做大功率嗎？
可以，這個和方案無關，方案只給出點亮還是不點亮，點多亮的控制方法，功率大小取決於驅動電路的能力

28、可不可以用usb dongle做receiver端，測試丟包率？
可以燒寫sinffer或者使用studio7 可以測試掉包率；建議使用studio7；

29、藍芽4.0LED燈控方案最多可以控制幾盞燈？
Iphone最多允許帶四個模組，一個模組只控制一盞燈那就是四盞燈。注：一個模組可以有線連線控制多盞燈，可以實現多段控制。

30、操作防丟器時，達到設定的報警距離後，為什麼還是沒有報警？
距離只是一種參考，RSSI受到的干擾容易讓這種距離變得不穩定，這也就是開發防丟器最難的地方。

31、將陶瓷天線改成PCB天線時需要注意哪些方面的匹配設計？
陶瓷天線的體積較小，PCB天線較大，需要留足夠的空間，同時需要匹配50R阻抗；如果沒有設計經驗，必須使用官方標準設計。

32、自己做藍芽模組，燒錄點怎麼留出來？
可以提供測試焊盤或者留出引腳。

33、微控制器IO口模擬串列埠傳送資料到CC2540如何設定（如資料包選擇等），是否直接傳送 N，8，1 資料協議即可？
目前只能使用 N，8，1。

34、藍芽4.0模組如果進入深度休眠後，再喚醒，必須用手機端進行連線嗎？不能由模組主動連線手機嗎？
可以由手機主動連結，模組無法主動發起連結，只能廣播；