型號：無線充電IC-HL6101

原廠：希荻微

定義：100%方案整合的高通平臺（軟硬體由高通整合，WPC/PMA/A4WP三模方案）：

                SDM855(2018),SMD6xx(2018)

           100%相容的高通平臺（軟硬體由高通，希荻微共同整合，WPC/PMA雙模方案）：

                 SMD845,SMD660/630,SDM670/640

基本資訊：

     1.15W單晶片全整合多模自動識別無線充電接收晶片

           WPC1.2.3

            Aire Fuel（PMA and A4WP）

      2.Vout：5-12V自動/手動可調

             高效率同步全橋整流

             Buck模式：5-12Vout，0.5V/step；

             Bypass/LDO模式5-12Vout連續可調

             覆蓋和相容主流QC和USB Type-C PD快衝標準

       3.極低待機電流7uA

       4.Vrect工作電壓：4-23V，耐壓28V

       5.I2C介面支援所有通訊速度：SM,FM,FM+ and HS

       6.完整的晶片保護機制：

          6通道ADC全面監控輸入和輸出電壓/電流/功率，晶片溫度和線圈溫度

          Vout輸出過流和短路保護（OCP）

          Vrect輸入過壓保護（OVP）

          晶片和線圈過溫保護（OTP）

       7.封裝尺寸：3.49 x 3.41 x 0.59mm   64-bump CSP