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全新的毫瓦級功耗FPGA解決方案為機器學習推理在大眾市場物聯網應用中實現快速部署創造機遇。

1. 將AI加速部署到快速增長的消費電子和工業IoT應用，如移動裝置、智慧家居、智慧城市、智慧工廠和智慧汽車產品

2. 經過優化具有ASIC超低功耗（小於1mW-1W）、尺寸小、批量價格低（約1-10美元）的優勢，兼備FPGA的靈活性，以支援演算法演進、各類介面和效能

3.功能全面的Lattice sensAI通過合作伙伴生態系統提供模組化硬體平臺、神經網路IP核、軟體工具、參考設計和定製化解決方案

美國俄勒岡州波特蘭市——2018年5月22日——萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）今日推出Lattice sensAI™，一種結合模組化硬體套件、神經網路IP核、軟體工具、參考設計和定製化設計服務的完整技術集合，旨在將機器學習推理加快大眾市場IoT應用。Lattice sensAI提供經優化的解決方案，具有超低功耗（低於1mW-1W）、封裝尺寸小（5.5-100 mm²）、介面靈活（MIPI® CSI-2、LVDS、GigE等）和批量價格低（約1-10美元）等優勢，可加速實現更接近資料來源的網路邊緣計算。

迪思半導體公司產品和市場總監Deepak Boppana表示：“Lattice sensAI首次全面解決了對靈活、低成本、超低功耗的AI半導體解決方案的需求，這些方案可快速部署至各類新興市場和大眾市場IoT應用。通過提供結合了靈活、超低功耗FPGA硬體和軟體解決方案、功能全面的機器學習推理技術，Lattice sensAI將加速網路邊緣裝置上感測器資料處理和分析的整合。這些新的網路邊緣計算解決方案依託我們在FPGA邊緣互連領域的領導地位，可在大批量物聯網應用中實現靈活的感測器介面橋接和資料聚合，包括智慧音響、監控攝像頭、工業機器人和無人機等。”

國際資料公司（IDC）半導體研究部總監Michael Palma表示：“正如在消費物聯網領域所見，隨著感測器數量和種類激增，需要部署更多的計算資源用於實時資料處理，網路邊緣也因此變得愈加智慧。而AI的出現則加速了這一趨勢。能夠實現這種本地感測器資料處理的低功耗、小體積、低成本的半導體解決方案對於AI在各類大眾市場的網路邊緣應用至關重要。”

隨著業界繼續採用機器學習技術，延遲、隱私和網路頻寬限制越來越多地將計算處理推向網路邊緣裝置。IHS Markit預計從2018年到2025年，網路邊緣將有400億IoT裝置，且在未來5-10年內，諸如IoT、基於人工智慧的網路邊緣計算和雲分析等變革性技術的融合將顛覆所有行業，並培育新的商業機會。* Semico Research預測，在未來五年內，使用人工智慧的網路邊緣裝置數量將以110％的複合年增長率爆發式增長。**

適用於解決網路邊緣的計算問題，Lattice sensAI包括：

• 模組化硬體平臺—— 基於ECP5™器件的視訊介面平臺（VIP），包括屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件和基於iCE40 UltraPlus™器件的移動開發平臺（MDP）

• IP核——卷積神經網路（CNN）加速器和二值神經網路（BNN）加速器

• 軟體工具——從Caffe/TensorFlow到FPGA的神經網路編譯器工具、Lattice Radiant™設計軟體和Lattice Diamond®設計軟體

• 參考設計——人臉檢測、關鍵詞檢測、物件計數、面部跟蹤和速度標誌牌檢測

• 設計服務——設計服務合作伙伴的生態系統為大眾市場應用提供定製解決方案，包括智慧家居、智慧城市和智慧工廠

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體（NASDAQ： LSCC）是物聯網領域網路邊緣智慧互連解決方案的領先供應商，致力於提供基於我們的低功耗FPGA、60 GHz毫米波無線技術、視訊ASSP以及各類IP產品的網路邊緣智慧、互連和控制解決方案，服務於全球消費電子、通訊、工業、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創新，構建一個更好、更方便互連的世界。

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