Package Geomerty 封裝的幾何尺寸
Assembly 裝配層
表示元器件的實體大小，貼片機焊接時候才用得到

Pastemask   鋼網層
    是正顯層    有表示有  無表示無
        是針對SMD元件的，該層用來製作鋼模片，而鋼模上的孔對應著SMD上的焊點。
            SMD期間焊接
                1.先將鋼模蓋在電路板上，然後將錫膏塗上，颳去多餘錫膏。
                2.移除鋼模，這樣就在焊盤上加了錫膏，然後用貼片機或者手工焊接。
        通常鋼模上的孔徑會比實際焊盤小一些

Place_Bound 封裝所佔區域大小
    元器件封裝實際大小，用來防止兩個元器件疊加起來不會報錯，外框尺寸需要包括焊盤在內
    沒有電氣屬性，但是規定了封裝尺寸的物理邊界。

SilkScreen  絲印層
Soldermask  阻焊層
    是反顯層    有表示無  無表示有
        就是PCB板上焊盤外塗了一層綠油的地方，他是為了防止PCB過錫爐的時候，不該上錫的地方上錫
        Solder層是要把PAD漏出來，看到的時候為小圓圈和小方圈，一般比焊盤大。
        Soldermask層就是塗綠油 藍油  紅油  除了焊盤過孔等不能塗，其他都要塗
        在Cadence中畫焊盤時，Soldermask要比regular pad 大0.15mm  約 10mil**
 

Autosilk Silkscreen Assembly三層的區別

Autosilk 最後出gerber的時候，自動生成的絲印層，會自動調整絲印的位置以及遇到阻焊開窗的時候會自動小時
silkscreen 建庫的時候，ref des放置的層，PCB生產時候，邊框等出現的層
Assembly 安裝絲印層

keepout層和Mechanical layer層區別
keepout電氣邊界
Mechanical layer 物理邊界

畫SMT焊盤需要層次
1. 頂層 Begin Layer
2. 阻焊層 Soldermask 一般略大焊盤
3. 鋼網層又稱助焊層 Pastemask 一般尺寸略小於焊盤

畫通孔焊盤
1.尺寸計算
直插引腳直徑： PHYSICAL_PIN_SIZE
鑽孔直徑 DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 12 mil PHYSICAL_PIN_SIZE <= 40
PHYSICAL_PIN_SIZE + 16 mil PHYSICAL_PIN_SIZE <= 80
PHYSICAL_PIN_SIZE + 20 mil PHYSICAL_PIN_SIZE >= 80
規則焊盤Regular_Pad = DRILL_SIZE + 16 mil DRILL_SIZE < 50
DRILL_SIZE + 30 mil DRILL_SIZE >= 50
DRILL_SIZE + 40 mil DRILL_SIZE為矩形或者橢圓形
阻焊盤 Anti_pad = Regular_Pad + 20mil
熱風焊盤
內徑ID = DRILL_SIZE+20 mil
外徑OD = Anti-pad=Regular_Pad+20mil
開口寬度=（OD-ID/2+10 mil

畫封裝需要層次
1. Place_Bound 放置元件實體區域
含義：表明元器件在電路板所佔位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件侵入，會DRC報錯

2. Silkscreen   放置絲印層
    含義：用於註釋的一層，為了方便電路的安裝和維護，在印刷版上印刷文字代號，元件外形輪廓和廠家標誌
    形狀：中間有缺口的矩形

3. Assembly 放置裝配層
    含義：元件實體區域，機械焊接需要

封裝製作步驟
1. 放置焊盤
2. 設定元件實體區域 Place_Bound
3. 放置絲印層
4. 放置裝配層
5. 放置元件標示符Layout->labels->RefDef
    標示符包括 裝配層和絲印層兩部分Assembly and silkscreen
6. 放置器件型別
    Layout->Labels->Device