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手機CPU各大廠商以及手機 cpu架構體系分類

本人準備瞭解手機cpu相關知識,這對於開發android應用程式適應各個廠商有一定的輔助作用,希望能得到各位朋友的支援與指導,不吝賜教,有好的文章請回覆在連結謝謝。

手機CPU各大廠商

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1 德州儀器

這個品牌想必大家都不陌生,一些高階機型上都會配有這家廠商的CPU,高效能且耗能少是它主要的特點,但因為造價昂貴,多應用在高階旗艦產品上,而且德州儀器的CPU與GPU也無法達成較好的協調,總會加強了一方面,而去減弱另外一方面的實力。

2 Intel

無論從PC市場還是手機市場,Intel在CPU上都佔有較大的份額,眾所周知Intel電腦平臺的CPU講究的是高效能低功耗,屢次創新制造技術,在手機CPU上Intel頁很好的貫徹了這一理念,它的缺點就是每頻率下來效能比較低。

3 高通

高通的CPU在市場上佔據了相當一部分的份額,市面上中低端安卓智慧手機CPU都會有它的身影,主頻比較高,運算能力強,且定位十分準確,讓它在這個強手如林的市場上有了自己的一席之地,但處理能力強也導致了它的圖形處理相對偏弱,且耗能較高

4 三星

三星的蜂鳥在前面小編也說了,單核之王,而後來研發的Exynos獵戶座CPU也有高效的效能表現,在對資料和圖形運算方面均表現優異,但也就因為這點,導致獵戶座的散熱偏大,而且目前市場上對三星獵戶座的優化並不是太好,相容性是它的雞肋,但隨著三星將獵戶座CPU不斷推廣,相容性問題總有一天會得到完美的解決。

5 Marvell

Marvell(邁威科技集團有限公司,現更名美滿),成立於1995年,總部在矽谷,在中國上海設有研發中心,是一家提供全套寬頻通訊和儲存解決方案的全球領先半導體廠商,是一個針對高速,高密度,數字資料存貯和寬頻數字資料網路市場,從事混合訊號和數字訊號處理積體電路設計、開發和供貨的廠商。提到這個名字或許使用者會感覺有點陌生,但提到ARM CPU想必大家就會立馬熟悉了,它的CPU也算是最大發揮了PXA的效能,強勁的效能背後總會有個詬病,那就是功耗大,功耗大也會引發一定的散熱問題。美滿電子科技(Marvell)在中國的總部位於上海張江科技園,並在北京、合肥和深圳設有業務運營

6 Nvidia(英偉達)

在顯示卡方面,Nvidia有著無法超越的優勢以及各種專利技術,在CPU方面,它也以體積小效能強勁功耗低而著稱,Tegra2不光在圖形方面做了強化,還在優化增強了音訊處理,甚至可以執行虛幻3的遊戲引擎,這不得不說是一種進步。但為了降低功耗,Tegra2出現了視訊解碼等問題,這想必是Nvidia下一步要解決的問題。

7 華為

華為在2012年推出了最小的四核處理器,華為自主研發的海思 K3V2 ,是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。他是一款高效能CPU,主頻分為1.2GHz和1.5GHz,是華為自主設計,採用ARM架構35NM、64位記憶體匯流排,是Tegra 3記憶體匯流排的兩倍。海思 K3V2四核處理器是2012年初業界體積最小的四核A9架構處理器。該款處理器規格為12*12mm, 同時內建業界最強的嵌入式GPU(圖形處理晶片),並採用手機晶片中最高階的64bit頻寬DDR記憶體設計來充分釋放四核的效能。具體來看,K3V2有四個A9核心,16個GPU單元,頻率1.5GHz,使用TSMC 40nm工藝製造,面積12mmx12mm,是繼英偉達tegra3之後第二款四核A9處理器。而採用該處理器的華為Ascend D quad / quad XL 高階智慧手機已經於2012年8月在中國市場率先發售,然後鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場。

作為國產品牌的驕傲,能出現在眾多世界CPU廠商的名單之列,實在是種榮幸,如果這款CPU能得到很好發展,那對民族品牌走向世界不失為是個好的開始。

8 聯發科

聯發科已定於2012年12月11日下午2點30分在深圳福田香格里拉舉行鍼對客戶的釋出會,媒體釋出會將於12日舉行。聯發科技中國區總經理呂向正及無線通訊事業部總經理朱尚祖將會到場,就聯發科技在智慧手機領域的戰略佈局及發展規劃發表演講。

MTK6589是聯發科首個28nm製程的四核芯處理器,基於ARMv7-A架構,A7向上相容A15,兼顧高效能和低功耗,也被認為是ARM歷史上能效最高的架構。MT6589還內建PowerVR SGX 544圖形處理器,三角形輸出率為55M/S,畫素填充率為1600M/S。支援720P級別顯示解析度/1080P級別視訊播放,並支援1300萬畫素 級別的相機 等。而除了以上這些主流四核配備的功能之外,據悉MTK6589將支援WCDMA/TD-SCDMA兩種3G網路,同時支援雙卡雙待, 以及雙卡雙通功能,是業界首款HSPA+智慧機解決方案。

MT6589作為一款四核心處理器,比起雙核的MT6577的提升幅度是比較大的。MT6589採用了1.0~1.2GHz的主頻率,採用了Cortex-A7架構和最新的28nm工藝製程。MT6589採用的Cortex-A7架構的微體系結構側重於提供最佳能效,這兩種處理器能夠在big.LITTLE(大小核大小核心伴侶結構)配置中協同工作,可以提供高效能與超低功耗的組合。單個Cortex-A7處理器的能源效率約是ARM Cortex-A8處理器的5倍,效能上提升約50%,而晶片封裝尺寸僅為後者的五分之一。

聯發科MT6589比起高通MSM8x25Q有著更明顯的優勢,主要體現先工藝製程、晶片架構、GPU和媒體支援的方面,都勝過高通MSM8x25Q不少,而高通MSM8x25Q的優勢則是網路支援。

手機cpu架構體系分類

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  指令集可分為複雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分,代表架構分別是x86、ARM和MIPS。

1 ARMRISC

主要特點:
armeabi
(1)預設選項,將建立以基於 ARM v5TE 的裝置為目標的庫。
(2)具有這種目標的浮點運算使用軟體浮點運算。
(3)使用此 ABI 建立的二進位制程式碼將可以在所有 ARM 裝置上執行。
(4)armeabi就是針對普通的或舊的armcpu.
(5)代表手機品牌:驍龍、 海思、 NVIDIA Tegra 4(M3)、德州儀器
armeabi-v7a
(1)建立支援基於 ARM* v7 的裝置的庫,並將使用硬體 FPU 指令。
(2)armeabi-v7a是針對有浮點運算或高階擴充套件功能的arm cpu。

  ARMRISC是為了提高處理器執行速度而設計的晶片體系,它的關鍵技術在於流水線操作即在一個時鐘週期裡完成多條指令。相較複雜指令集CISC而言,以RISC為架構體系的ARM指令集的指令格式統一、種類少、定址方式少,簡單的指令意味著相應硬體線路可以儘量做到最佳化,從而提高執行速率。因為指令集的精簡,所以許多工作必須組合簡單的指令,而針對複雜組合的工作便需要由編譯程式來執行。而CISC體系的x86指令集因為硬體所提供的指令集較多,所以許多工作都能夠以一個或是數個指令來代替,編譯的工作因而減少了許多。
  ARM指令集架構的主要特點:一是體積小、低功耗、低成本、高效能;二是大量使用暫存器且大多數資料操作都在暫存器中完成,指令執行速度更快;三是定址方式靈活簡單,執行效率高;四是指令長度固定,可通過多流水線方式提高處理效率。

2 MIPS

特點:
(1)MIPS架構的處理器多用在閘道器、貓、機頂盒什麼的。
(2)我國“龍芯”使用這種架構
(3)無內部互鎖流水級的微處理器”(Microprocessor without interlocked piped stages)
(4)代表手機品牌:艾諾novo7

  MIPS是高效精簡指令集計算機體系結構中的一種,與當前商業化最成功的ARM架構相比,MIPS的優勢主要有五點:一是早於ARM支援64bit指令和操作,截至目前MIPS已面向高中低端市場先後釋出了P5600系列、I6400系列和M5100系列64位處理器架構,其中P5600、I6400單核效能分別達到3.5和3.0DMIPS/MHz,即單核每秒可處理350萬條和300萬條指令,超過ARM Cortex-A53 230萬條/秒的處理速度;二是MIPS有專門的除法器,可以執行除法指令;三是MIPS的核心暫存器比ARM多一倍,在同樣的效能下MIPS的功耗會比ARM更低,同樣功耗下效能比ARM更高;四是MIPS指令比ARM稍微多一些,執行部分運算更為靈活;五是MIPS在架構授權方面更為開放,允許授權商自行更改設計,如更多核的設計。
  同時,MIPS架構也存在一些不足之處:一是MIPS的記憶體地址起始有問題,這導致了MIPS在記憶體和cache的支援方面都有限制,即MIPS單核心無法面對高容量記憶體配置;二是MIPS技術演進方向是並行執行緒,類似INTEL的超執行緒,而ARM未來的發展方向是物理多核,從目前核心移動裝置的發展趨勢來看物理多核佔據了上風;三是MIPS雖然結構更加簡單,但是到現在還是順序單/雙發射,ARM則已經進化到了亂序雙/三發射,執行指令流水線週期遠不如ARM高效;四是MIPS學院派發展風格導致其商業程序遠遠滯後於ARM,當ARM與高通、蘋果、NVIDIA等晶片設計公司合作大舉進攻移動終端的時候,MIPS還停留在高清盒子、印表機等小眾市場產品中;五是MIPS自身系統的軟體平臺也較為落後,應用軟體與ARM體系相比要少很多。

3 x86 CISC

特點:
(1)生成的二進位制程式碼可支援包含基於硬體的浮點運算的 IA-32 指令集。
(2)代表手機品牌:聯想K800、K900,摩托羅拉MT788、Orange San Diego(Xolo X900)

  x86 CISC是一種為了便於程式設計和提高記憶體訪問效率的晶片設計體系,包括兩大主要特點:一是使用微程式碼,指令集可以直接在微程式碼記憶體裡執行,新設計的處理器,只需增加較少的電晶體就可以執行同樣的指令集,也可以很快地編寫新的指令集程式;二是擁有龐大的指令集,x86擁有包括雙運算元格式、暫存器到暫存器、暫存器到記憶體以及記憶體到暫存器的多種指令型別,為實現複雜操作,微處理器除向程式設計師提供類似各種暫存器和機器指令功能外,還通過存於只讀儲存器(ROM)中的微程式來實現極強的功能,微處理器在分析完每一條指令之後執行一系列初級指令運算來完成所需的功能。
  x86指令體系的優勢體現在能夠有效縮短新指令的微程式碼設計時間,允許實現CISC體系機器的向上相容,新的系統可以使用一個包含早期系統的指令集合。另外微程式指令的格式與高階語言相匹配,因而編譯器並不一定要重新編寫。相較ARM RISC指令體系,其缺點主要包括四個方面。
  第一,通用暫存器規模小,x86指令集只有8個通用暫存器,CPU大多數時間是在訪問儲存器中的資料,影響整個系統的執行速度。而RISC系統往往具有非常多的通用暫存器,並採用了重疊暫存器視窗和暫存器堆等技術,使暫存器資源得到充分的利用。
  第二,解碼器影響效能表現,解碼器的作用是把長度不定的x86指令轉換為長度固定的類似於RISC的指令,並交給RISC核心。解碼分為硬體解碼和微解碼,對於簡單的x86指令只要硬體解碼即可,速度較快,而遇到複雜的x86指令則需要進行微解碼,並把它分成若干條簡單指令,速度較慢且很複雜。
  第三,x86指令集定址範圍小,約束使用者需要。
  第四,x86 CISC單個指令長度不同,運算能力強大,不過相對來說結構複雜,很難將CISC全部硬體整合在一顆晶片上。而ARM RISC單個指令長度固定,只包含使用頻率最高的少量指令,效能一般但結構簡單,執行效率穩定。