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1.概述

    本文針對樂鑫ESP8266模組進行串列埠模式燒寫流程整理了一篇操作流程。合作廠商在進行模組燒寫操作時請依次按照如下步驟進行，否則會產生不可控的錯誤。

2.操作流程

2.1 在機智雲官網下載中心下載ESP8266對應的韌體。

2.2解壓下載的韌體包。

     如圖所示bin檔案為我們所需要的韌體。

2.3裝置連線。

     本文分兩種情況進行裝置連線，描述如下：
2.3.1不帶轉接板ESP8266模組裝置連線
     將ESP8266模組按照如下原理圖進行接線，注意燒寫模式下GPIO0與GPIO15需要輸入低電平。 

2.3.2帶轉接板ESP8266模組裝置連線
     轉接板管腳示意圖：

   依次將樂鑫模組的相應管腳按如下原理圖進行接線，注意GPIO0需要輸入低電平，其中KEY1為外部復位按鍵。

2.4串列埠設定
2.4.1確認串列埠引數
        將上述開發板連線電腦後，通過“我的電腦”->“管理”-> “裝置管理器”->“埠（COM 和LPT）”選項中可以看到相應增加的COM口。
 

    再次解壓圖中所示的檔案後，雙擊“flash_download_tools_v1.2_150512.exe”開啟燒寫軟體，出現如下對話方塊。

     請務必依次對照下圖所選的地方進行相應的填寫：

2.5燒寫操作
    步驟一、當串列埠連線成功之後，點選如上圖的“START”按鈕

    會出現

     步驟二、將ESP8266重新上電（或者直接按下2.3.2中所示的KYE1後鬆開），將會出現如下資訊表示模組正在進行燒寫。

    步驟三、等待一段時間後，出現“FINISH”字樣表示燒寫成功。