該PCB採用四層層疊結構，頂層為訊號層，布有2.4G天線鏈路，形成了微帶線。第二層為地層，由於該電路是模數混合，地層進行了內層分割，通過0歐電阻連線。第三層是電源層，通過電池供電，經過LDO穩壓晶片輸出VDD_3.3v給數位電路供電，輸出VCC_3.3v給類比電路供電，類比電路主要選用低功耗、單電源供電、軌到軌精密運放進行搭建，進行感測器前端模擬訊號調理。底層是訊號層。

                 圖1  頂層                                                  圖2  地層                                                      圖3  電源層                                                     圖4  底層

1、在CC2530主晶片下面加焊盤和過孔的作用是增大到地的過電流、增強抗干擾 、 散熱；

2、低功耗運放電路中儘量選擇阻值較大的電阻，也不宜過大，會導致噪聲和不穩定現象。一般選擇10K數量級；

3、在電路板上空餘區域加大量對地過孔是為了遮蔽和散熱；

4、2.4G天線製版時板材厚度為1mm。我們希望能設計出更小且增益更高的天線，但是天線PCB基材（FR4）越厚，天線表現的電長度越長。天線PCB基材（FR4）越厚，天線的增益相對越低，因此製作PCB時，厚度要薄。

5、高頻電路中電容值在100pF以下時，選擇貼片NPO材料的電容，精度在5%左右。 一般的濾波電路選用X7R材料的電容，容量比NPO要高，精度在10%左右；

6、天線鏈路的阻容儘量用0402封裝，0603封裝在2.4G高頻鏈路中將引入很大寄生引數；

7、高頻電路儘量走線走圓弧；

8、TDK的MLK型電感，尺寸小，可焊性好，有磁屏，採用高密度設計，單片式結構，可靠性高；MLG型的感值小，採用高頻陶瓷，適用於高頻電路；MLK型工作頻率12GHz，高Q，低感值（1n~22nH）；

9、晶振下面不要鋪地和電源，也不要走線；用地把晶振圍起來的做法，晶振下方本身是沒有地的（僅限在同一層，比如晶振在頂層，然後在晶振下面，頂層這一塊是沒有地的，晶振被地圍起來，但是其他層還是可以有的）。

10、天線鏈路線寬要保證等寬，若不相等，會導致阻抗不匹配，出現反射；CC2530引腳與天線鏈路要用漸近線過渡；

11、天線鏈路與頂層鋪地之間應至少留有2倍線寬的間隔；

12、在頂層和底層鋪地時，充分打地孔，目的是使表層銅箔接地充分，嚴禁出現孤立的銅箔，防止其表現為天線，不僅沒有起到遮蔽作用，反而加強了對外的輻射。