做MCU軟體開發，離不開硬體，軟硬體除錯的技能也是必須掌握的，現在介紹一些軟硬體聯調的基本方法。 軟硬體聯調常使用的方法有 ：分支思想、分層法、對比法。這些方法不是隻屬於軟硬體聯調可用，在軟體開發過程也是常用方法，更進一步說是解決問題的常用方法和思想，解決問題是一個概述，具體表現在生活和工作過程遇到的各種各樣的具體問題。 在進行軟硬體除錯之前，需要準備和具備的能力：穩壓電源、萬用表、示波器，以及具備使用這些工具的能力。現在我們講述軟硬體聯調的基本方法。

一、軟硬體除錯總體流程

使用分支思想，對硬體的每個分支模組進行除錯，確保每個分支模組都是正常的，才能進行整合的整體除錯。模組除錯相對於整體除錯處於更底層的位置，要先保證處於更底層的模組能正常使用。類似軟體的應用層與驅動層的關係。 另外在除錯分支模組前，需要燒錄程式碼，需要使用除錯串列埠，所以要先保證這兩個模組的功能正常。同時在除錯前，要先確保板子的供電正常。 1、供電：硬體焊完，先檢查供電是否正常。總電源、主控供電、各模組供電； 2、燒錄介面：燒錄程式碼； 3、除錯介面：串列埠除錯； 4、模組除錯（分支思想）：其它個模組能否使用除錯； 5、整體除錯（系統除錯）：各個模組調通後，再整體除錯；

二、模組電路除錯方法之對比法

1、硬體對比：已知有一個模組是能完全正常工作的，那麼除錯板子該模組的時候，可以逐步對調兩邊的元器件、晶片來定位問題（替換法）； 2、軟體對比：已知某個軟體功能在1號板子上是正常的，但當前新韌體在2號板子上，這個軟體功能不正常，要排查是2號板子問題還是新韌體問題。可以把新韌體燒錄到1號板子，看該軟體功能是否還正常。如果該軟體功能在1號板子正常，則是2號板子硬體問題。如果該軟體功能在1號板子不正常，則是新韌體問題（控制單一變數）；

三、模組電路除錯方法之分層法

如果硬體某個分支模組有級聯設計，如2個一級HUB，級聯8個二級HUB，使用分層除錯，從上往下，一層一層除錯，確保從上層到下層每一層都是正常的，即使出現異常，也可以快速定位問題出現在具體哪層，縮小定位問題的範圍： 1、確保微控制器MCU的該介面功能正常。從最根本源頭開始除錯； 2、使用微控制器連線一級模組除錯。如果一級模組不止一路，甚至可以再分，一路一路除錯； 3、微控制器連線一級模組，一級模組連線二級模組。如果二級模組不止一路，甚至可以再分，一路一路除錯；

四、其它

4.1通斷除錯方法： 1、先測1引腳到2引腳的通斷：1引腳終點到2引腳終點 2、如果是斷路，根據絲印走線，分段測試1引腳終點到2引腳終點整條電路過程，具體是哪段電路走線斷路； 4.2模組電路檢查： 1、IC：主控是否正常工作、晶振是否起振； 2、主要元器件:焊錯（元器件的規格、型別）、絲印出錯導致焊錯位置、商家發錯料焊錯 3、焊接：是否虛焊、連錫