《嵌入式微系統 msPLC/msOS》讀書筆記 第四章 msPLC/msOS設計過程
硬體平臺(msPLC)
軟體平臺(msOS)
原理 硬體實際上是一個高頻渦流焊接裝置
金屬物體靠近加熱頭，可以認為是一個疏耦合的變壓器，金屬物體被加熱的同時，也因為變壓器效應，改變了加熱頭的電感值和電阻值，所以對應的諧振頻率改變，功率管可能工作在容性負載下，也可能工作在感性負載下。無法實現零電壓零電流，這種最低功耗的軟開關狀態。
系統結構圖
基於 訊息機制的選單介面程式設計，把修改資料與顯示資料很好的分離。
遇到的問題
Page113
(有空看一下 msOS-V0.11，並移植到 Nu-LB-140上面)
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