來源：SB-DJI.COM，無人機長

轉自：感測器技術（ID：WW_CGQJS）

繼大疆釋出了精靈4Pro之後，相信大家通過網路上的各種評測及分析的文章，對該款無人機也有了一定的瞭解。但對於精靈4Pro的內部構造，或許絕大多數朋友是沒有見過的。

由於無人機仍屬於較小眾產品，並沒有像剛需的手機行業那麼瘋狂，剛釋出就有媒體進行了拆解評測。不過隨著近年來無人機越來越多的出現在公眾的視野，無人機的熱度也在呈現逐年增長的趨勢。而為了更進一步瞭解無人機的結構，逐漸開始有人對其進行了拆解分析。

近日，國內一牛人將全新的大疆精靈4 Pro拆解後並對部分零部件進行了分析，那麼內部構造究竟都有些什麼呢？一起來看看吧。

首先，拆卸的是雲臺，雲臺散熱風扇已改進為ADDA的懸掛式風扇，理論可以比上一代獲得更大的進風量和更小的噪音；

相機主機板上仍然保留了一個未知用途的USB介面；

拆下相機主機板第一層，僅包含了TF卡介面和USB介面；

第二層覆蓋了散熱片，正面有一枚海力士RAM快取晶片，型號為h9ccnnn8gtm，該LPDDR3快取容量達到了驚人的8Gb/1GB，足以應對P4P的百兆碼流資料處理應用。

背面的散熱器通過厚重的散熱矽脂與外殼沾在了一起；

接下來，則是主宰相機的核心晶片了，精靈4Pro採用了高效能的安霸H1影像處理器，該SOC最大亮點支援4K 60fps H.264/AVC and 30 fps H.265的拍攝，進一步提升了航拍圖片的質量；

據拆解人描述，下圖的紅框部位就是4 Pro新加入左右兩側的高功率紅外鐳射燈，黃框部分則為識別探頭，和電調主機板合二為一；

下面就是4 Pro的核心主機板了，控制視覺避障的為綠框中的LC1860C 4核1.5GHZ處理器，紅框為LC1160 電源管理晶片，黃框為三星一體化記憶體快閃記憶體顆粒，其餘的IC則是組成圖傳系統的重要部件，全新的圖傳系統支援增加了2.4/5.8雙頻段支援。

從拆解圖與硬體的分析中可看出，大疆精靈4 Pro內部硬體的整合度還是相當高的，每個模組的設計十分考究，用料很充實。這也完美詮釋了一句話：不俗的外表之下，必定包含著一顆強悍的心。

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