form 精密 converter fff nag ic設計 ESS 可能 熱插拔

光模塊是起到光電轉換作用的一種連接模塊，其中發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送後，接收端再把光信號轉換成電信號。由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。
　　何為GBIC?
　　GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用 GBIC接口設計的千兆位交換機由於互換靈活，在市場上占有較大的市場分額。
SFP光模塊
　　何為SFP?
　　SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數 量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。未來的光模塊必須支持熱插拔，即無需切斷電源，模塊即可以與設備連接或斷開，由於光模塊是熱插拔式的，網絡管理人員無需關閉網絡就可升級和擴展系統，對在線用戶不會造成什麽影響。熱插拔性也簡化了總的維護工作，並使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發模塊。同時，由於這種熱交換性能，該模塊可使網絡管理人員能夠根據網絡升級要求，對收發成本、鏈路距離以及所有的網絡拓撲進行總體規劃，而無需對系統板進行全部替換。支持這熱插拔的光模塊目前有GBIC和SFP，由於SFP與SFF的外型大小差不多，它可以直接插在電路板上，在封裝上較省空間與時間，且應用面相當廣，因此，其未來發展很值得期待，甚至有可能威脅到SFF的市場。
　　何為SFF?
　　SFF(Small Form Factor)小封裝光模塊采用了先進的精密光學及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統成本。又由於SFF小封裝模塊采用了與銅線網絡類似的KT-RJ接口，大小與常見的電腦網絡銅線接口相同，有利於現有以銅纜為主的網絡設備過渡到更高速率的光纖網絡以滿足網絡帶寬需求的急劇增長。

GBIC模塊、SFP模塊、SFF模塊介紹