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2019年，是宏旺半導體成立的第十五年，宏旺半導體一步一個腳印，以技術為先導，以科技為支撐，從電腦移動存儲產品起家，發展至今成立存儲芯片國產自主品牌ICMAX，這是質的飛躍。

回首十五年的奮鬥足跡，宏旺半導體成立僅僅3年時間，便成長為深圳市最大的U盤生產工廠之一，2013年，宏旺半導體強勢推出嵌入式存儲產品，準確把握住了時代的脈搏，成為中國大陸MCP芯片第一品牌和唯一供應商。在今後幾年，一直保持飛速增長的宏旺半導體ICMAX自主研發的eMCP、eMMC、LPDDR 等芯片通過MTK、展訊等原廠驗證。現今宏旺半導體規劃在2019年進行產業鏈全方位戰略投資，建設屬於自己的封測與成品制造廠，逐步實現晶元設計業務國產化，建立以存儲芯片封裝、測試等為核心封測廠，最終目標實現芯片自主。

這一路的成長蛻變見證了宏旺半導體ICMAX十五年不懈努力的蓬勃發展之芯。

深耕芯片行業十五載自主研發謀發展
加大科技投入和自主研發創新是宏旺半導體的發展之道，宏旺半導體每年數千萬經費投入到研發中，IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數更是超過全員一半。如今，秉承“中國芯 宏旺夢”的企業使命的宏旺半導體，已經在存儲行業深耕15年，宏旺半導體實現從Design、研發、封裝、測試、銷售一條龍服務，能及時發現問題、改進、並能做到有針對性的產品解決方案，提高產品良率，將存儲產品做到精益求精。宏旺半導體的總部位於中國深圳， IC設計中心、研發及封測中心位於韓國、臺灣，並在香港、美國、新加坡等地設立辦事機構，戰略布局遍布全球。

日益完善的產品體系贏得國內外企業青睞
經過十五年的發展，宏旺半導體產品線日臻完善，並與多家行業內知名企業建立了戰略合作關系。旗下產品線分為六大類：嵌入式、移動存儲、微存儲、SSD、內存、車載電子，產品型號包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、內存、TF，廣泛應用於手持移動終端、消費類電子產品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域，為客戶提供更專業化和個性化的產品解決方案。2019計劃向AI、VR、5G、IOT、車載、智能穿戴等領域全面發力，大步邁進存儲T時代，充分滿足市場對大容量、高性能的存儲需要。

宏旺半導體ICMAX存儲芯片已經實現多平臺應用，受到行業內多家知名企業的肯定，給公司帶來了大額的銷售訂單。同時，宏旺半導體出色的成績，受到行業內經驗豐富分銷商的青睞，認準ICMAX產品，齊心共同開拓中國國內存儲市場。

厚積薄發 展望未來信心十足
未來，宏旺還將繼續聚焦存儲核心技術，持續加大研發投入，通過軟硬件系統的高度整合，為全球客戶提供更全面的存儲應用解決方案，助力民族產業由“中國制造”轉型為“中國創造”，讓中國“芯”走向世界。

深圳宏旺半導體，十五年國產存儲芯片的研發堅持，自主品牌ICMAX亮相