驍龍855孤獨求敗，小米9有望全球首發
驍龍855所搭載的驍龍X50基帶能夠同時支援 Sub-6GHz和mmWave毫米波頻段，相比現有的4G解決方案可帶來平均20倍的效能提升，可以滿足超高畫質的多人VR遊戲、實時的超高清視訊、無人駕駛等方面的高速通訊需求。 不過需要注意的是，驍龍X50基帶並不能向下相容3G/4G網路，所以需要通過驍龍855外掛驍龍X50基帶來實現對5G的支援，而驍龍855則通過直接在SoC中整合驍龍X24基帶來實現對於3G/4G網路的支援。
而驍龍X24可通過 7x20MHz 載波聚合、4x4 MIMO 實現下行Cat.20，最高2Gbps的下載速率；可通過 3x20MHz 載波聚合實現 上行Cat.13，316Mbps 的上行速率。 高通表示目前其已經在5G上與包括聯通、移動、電信，AT&T、T-Mobile、Verizon等運營商進行了深入的合作。此外在終端品牌方面，高通也與國內的小米、OPPO、一加、vivo等進行了5G的合作。 總的來說，目前高通在5G商用程序上已經取得了領先優勢，除了已經發布的驍龍 855 移動平臺、驍龍 X50 5G 調變解調器系列，還有整合射頻收發器、射頻前端和天線元件的 QTM052 毫米波天線模組，都能幫助 OEM 廠商應對同時支援 6GHz 以下和毫米波頻段的 5G 終端所面臨的呈指數級增長的設計複雜性。
高通表示目前其已經在5G上與包括中國聯通、中國移動、中國電信，AT&T、T-Mobile、Verizon等運營商進行了深入的合作。此外在終端品牌方面，高通也與國內的小米、OPPO、一加、vivo等進行了5G的合作。 高通高階副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“隨著運營商即將在2019年早些時候部署5G網路，消費者將最先在搭載驍龍855的移動終端上享受到非凡的5G使用者體驗。我們十分自豪與業界分享我們的技術創新，並率先將5G移動技術惠及全球。”
就在此次高通驍龍峰會上，高通也在現場展示了首批真實5G網路與終端。 另外，在12月6日正在廣州舉行的移動合作伙伴大會上，中國移動也釋出了基於高通驍龍855的5G試驗終端“先行者一號”。 OPPO也在移動合作伙伴大會上展示了OPPO Find X 5G樣機。 其他 驍龍855還通過Wi-Fi 6-ready移動平臺提供強大的下一代Wi-Fi效能，目標喚醒時間能效比提升高達67%，同時支援最新 WPA3安全。驍龍855還支援毫米波頻段的Wi-Fi連線。該業界首款基於802.11ay的平臺將Wi-Fi速度提升至前所未有的10Gbps，並支援媲美有線網路的低時延。