QLC NAND良率普遍低下 市場恐再遭次品衝擊

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據業內訊息來源稱，目前NAND晶片業者正面臨3D QLC NAND晶片良率低下的問題，考慮到由此帶來的次品充斥市場等影響，預計2019年上半年，3D QLC晶片的這種低良率可能會影響到整個市場，進一步攪亂儲存晶片的市場價格。

與此同時，3D TLC NAND方面，各家晶片業者的良率水平則剛剛得到提升並穩定下來。今年早些時候，此類產品的良率較低，因此導致當時市面上次等品充斥。當時，雖然NAND晶片廠商一直在改進自己的產品良率，但由於良率提升速度低於市場預期，因此導致市面上次等品不斷積壓。隨著次品大量湧入市場，今年第二季度儲存晶片在高壓下價格再度下行。直到最近，3D TLC NAND晶片的良率才有顯著改善。

而2018年初才推出的QLC NAND產品目前則正遭遇類似的良率問題，目前此類產品的良率據稱普遍不足50%。

訊息來源表示，業者可能需要相當長的一段時間來改善QLC NAND產品的良率。這樣預計2019年上半年NAND晶片的價格可能會由於持續的供過於求而受到影響，因為更多的（QLC NAND）次品晶片可能會流入市場。

目前推出3D QLC NAND 晶片的廠商主要有三星電子，SK現代，東芝/西數以及鎂光/intel等。其中鎂光更是信誓旦旦會開始企業級（如雲計算，AI，大資料 ofollow,noindex">伺服器 範疇）QLC NAND晶片的供貨。而三星的3D QLC NAND產品則會首先面向消費電子領域，然後再涉足企業級應用。