華為與聯想出庭作證，高通因壟斷成了被告
北京時間1月5日午間，來自彭博社報道的訊息：
美國聯邦貿易委員會（FTC）指控高通，涉嫌損害各智慧手機品牌廠商零部件的競爭，該案近日進行開庭審理。意外的是，該起案件中，起到關鍵作用的兩大重要證人，均是來自中國的企業：華為公司、聯想公司。
在法庭上，華為和聯想都將提供大量證詞，用來支援美國 FTC 的指控合法合理性。也證明高通曾威脅拒絕供應晶片產品，除非華為和聯想繼續向高通公司支付技術專利授權許可費。這是赤裸裸的壟斷和打壓行為。
據瞭解，這是一起無陪審團的案件。將於本週五（2019 年 1 月 4 日）在美國加州聖何塞開審，案件審理將會一直持續到 1 月 28 日。主審為美國地區的法官露西·科（Lucy Koh），可以預見這起案件並不簡單。
華為的總法律顧問於南芬，在一段於法庭上用於作證而播放的視訊證詞中說道：
“在 2013 年以新款晶片組產品為基礎，而進行的一場談判中，高通曾明確的告知華為，若華為公司不延長分碼多重進接（CDMA）許可協議，高通將停止供應晶片技術，業內人士都清楚高通公司的手段。高通甚至明確的表示，華為必須簽署某種形式的許可協議，併為此支付相應的許可授權費用。對此，華為公司將別無更多的選擇。”
聯想的智慧財產權副總裁艾拉·布隆伯格，在一段於法庭上播放的視訊證詞中說道：
“對於任何試圖挑戰高通指明瞭法律條款的客戶，高通公司在過去的幾年中，一直採取延遲或直接切斷晶片供應的方式，從而進行壟斷式的打擊報復，這種行為讓聯想感到赤裸裸的威脅。我們不清楚高通公司是否真的會兌現，那種中斷晶片供應的威脅，但我們也不能嘗試冒著這個風險去得罪高通公司，這對聯想公司將會產生影響。”
總部位於美國聖地亞哥的高通公司則辯稱：
“實際上，華為公司和聯想公司均未遭到晶片供應中斷，哪怕高通公司與這兩家公司簽署的行動網路零部件更新協議（從3G更新到4G），面臨著即將結束並且續約談判正在進行中的時候，高通沒有做出威脅中斷晶片供應的行為。所以，高通公司並沒有形成實際的壟斷行為。事實上，高通也不存在向華為和聯想做出打擊報復的威脅。”
高通大打民族牌：稱FTC正試圖打擊典型美國科技公司
高通公司眼下在全球範圍內，都面臨著多起反競爭的指控。政府和一些使用了高通晶片的合作公司，也紛紛對高通公司提出了控告。當然，最著名的控方也包括 FTC 和 蘋果 等。尷尬的是，高通曾聲勢浩蕩的申請禁售iPhone。
兩年前，美國FTC在加州聖何塞地方法院，對該起案件提出了訴訟，稱高通在基帶晶片市場中，不公平地利用了其製造的主導地位，以及依靠其研發和收購來的相關專利，對一些公司進行強迫式的合作，並抽取高昂的授權費。
在一份庭前的報告中，高通公司擔憂的表示，美國FTC的行動可能會損害美國的科技創新，甚至可能是在幫助美國的競爭對手，因為高通公司是一家地地道道的美國企業，也使美國政府掌握著更多的科技技術力量，這是事實。
高通在簡報中表示：“美國FTC急於在沒有絲毫證據的情況下，試圖阻礙一家典型的美國科技公司發展，這可能為美國及高通公司的競爭對手，提供主導5G技術領域的機會，並在最需要的時候扼殺美國企業高通公司的創新。”
—高通涉嫌壟斷，華為出庭作證，沒有任何意外
這並不算意外，整個中國手機品牌廠商陣營中，只有華為手機在高階產品上，擁有自主研發的處理器晶片。跟小米、OPPO、vivo等手機品牌廠商，都採用了高通驍龍系列晶片不同；華為則採用了自家海思麒麟處理器晶片。
在手機上更重要的訊號基帶晶片，也跟小米等手機品牌廠商，都需要一邊購買高通基帶晶片，一邊向高通繳納專利授權費不同；華為依然在自家麒麟處理器晶片中，集成了自家巴龍基帶晶片。不過，與高通存在專利交叉授權。
在5G領域的競爭，華為與高通更是打得不可開交。儘管在5G技術投票中，高通略勝一籌，但華為仍然佔據了三分之一的技術專利和標準制定話語權。與高通公司在如此多的領域存在著競爭，華為出庭作證，一點不讓人意外。
—聯想出庭作證，指控高通壟斷，倒是頗具意味
聯想與高通最熱點的交集新聞有兩次：一次是聯想攜旗下摩托羅拉，在5G技術投票中，將兩票都投給了高通，而沒有投給華為。儘管站在聯想的位置和角度來看，利益最大化沒有任何不妥。但這次事件，讓聯想揹負大量罵名。
還有一次是，聯想實際上通過開辦釋出會，搶先釋出了搭載高通驍龍855處理器晶片的手機產品；但高通官方卻不認同，並點名認證小米手機才是首發驍龍855晶片的產品。這讓聯想手機像極了自娛自樂的小丑一般，頗為尷尬。
或許，在聯想的角度來看，當初接連兩票都投給高通，支援高通的5G技術標準，高通理應給聯想一些對應的回報。但事實卻很打臉，畢竟高通是小米公司的基石股東，小米手機的出貨能力，也比聯想手機強到不止一個層次。
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