三星韌體程式碼洩露 高通驍龍8150將是845繼任者

【TechWeb】作為全球最大的Android智慧手機制造商，三星幾乎總是在同時開發幾款新產品，正因如此，當三星在生產新硬體時，有時可在現有的軟體版本中看到一些裝置的提示。

如在最新洩露的Galaxy S9 Android 9 Pie韌體程式碼，國外手機論壇XDA發現了一些新的端倪。其中提到即將推出的高通驍龍 8150晶片以及三星首款代號為“Winner”的可摺疊智慧手機。

三星在可摺疊智慧手機上的計劃已經有一段時間了，據說外媒報道稱，三星將於11月開始生產這種裝置，並將在今年正式亮相。

雖然目前無法確認該裝置的任何規格，但從framework-res檔案反編譯的資訊來看，檔名為winnerlte，預示著這個特定型號有一個特定Exynos晶片，其變種最有可能被命名為“winnerqlte”。預計三星可摺疊手機很可能使用三星Exynos 9810或Exynos 9820，並與Galaxy S10一起推出。

在相同的框架檔案中，外媒還發現了未釋出的高通驍龍8150晶片的策略檔案。此前就有訊息稱，高通驍龍8150將會是845繼任者，這一次高通正在改變命名方案，未來很可能不會命名為855。

據悉，高通驍龍8150是第一款配備專用NPU或神經處理單元的高通晶片組。這使得晶片組可以處理大量資料，從而實現更快的機器學習應用，而最新的Apple和華為晶片組都擁有NPU。而驍龍8150和可能將用於三星Galaxy S10系列，而不是可摺疊智慧手機。