惠普/Intel合作打造長條形筆記本主機板：8代酷睿、LTE基帶極致封裝

英特爾 LTE · 發表 2018-10-06 16:42:19

摘要：這可能是迄今為止最精緻的筆記本主機板。本週，惠普釋出鍍鉻、皮革變形本Spectre Folio，13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg，內建Intel 八代酷睿超低功耗處理器（Amber Lake），最高16G+2T，電池54.28Whr。據外媒報道，經拆解確認，Spec...

這可能是迄今為止最精緻的筆記本主機板。

本週，惠普釋出鍍鉻、皮革變形本Spectre Folio，13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg，內建Intel 八代酷睿超低功耗處理器（Amber Lake），最高16G+2T，電池54.28Whr。

據外媒報道，經拆解確認，Spectre Folio採用了極為個性的狹長主機板設計，遠看就像是一把尺子。原來，Intel與惠普的工程團隊合作，採用MCM（multi-chip-module）多晶片封裝技術將Amber Lake-Y處理器、PCH（南橋晶片）和XMM 7560 LTE基帶晶片封裝在一塊基板上，最終達成12000平方毫米主機板的壯舉。

惠普稱，相較傳統方案縮減的這3000平方毫米麵積，為塞入更大容量的電池提供可能。

其實，Intel的MCM方案在今年年初的Kaby Lake-G處理器上就得到了淋漓盡致地體現，Intel將Kaby Lake處理器、AMD Vega GPU和4GB HBM2視訊記憶體封裝到一塊基板上。

另外不難推測，Spectre Folio上的這種整合LTE基帶的整合式方案似乎也是對ARM筆記本的迴應，畢竟已經開始出貨的驍龍835 Win10筆記本的一大賣點就是小主機板大電池，且支援千兆LTE網路。