先別掛念28核的Cascade Lake-X，秋天還有使用LGA 2066的Z399平臺

不知道大家有沒有過困惑，但是自從AMD攜新的銳龍Ryzen處理器面世後，消費級市場的晶片組/主機板命名就開始讓人困惑，從B250/Z270，到B350/X370、B360、Z370，這裡還不算太凌亂，但是到B450/X470，再到X299/X399，據說未來AMD可能還有Z490、X499、A420晶片組釋出，這對我們就有些挑戰性。如果你要上網買主機板的話，最好看看店家圖裡面的插槽在新增進購物車。曾經B350硬生生逼出B360，而現在X399可能要逼出新的Z399。

在HEDT平臺方面，之前的情況是依然採用14nm++工藝的Cascade Lake-X，取代目前的SayLake-X架構，預計是在明年上市的，但是根據PC Builder`s Club的訊息，似乎英特爾有些手忙腳亂，原因是有家知名的PC製造商告訴他們，英特爾正打算推出Z399平臺，這命名看起來相當奇怪，首先它容易讓人聯想到英特爾很快在國慶後將推出的Z390平臺，但這沒什麼問題，反而給人一種系列化的產品的印象，但畢竟現有來自AMD的X399平臺，這就容易讓人感到混淆。

據說Z399晶片組已經準備好生產，預計將在秋天到來，甚至有可能就在十月份，它將會接替目前的SkyLake-X，依舊使用LGA-2066插槽，但你需要知道的是，這並不意味著Cascade Lake-X提前到來，而是SakyLake-X Refresh的到來，後者將不會擁有28核的規模，而是最高上到22核的上限。其實這家訊息源並沒有告知PC Builder`s Club新的Z399平臺有哪些新特性，目前僅僅知道會最高有22核心的支援，如果你有興趣的話，好訊息是目前的X299可以通過更新BIOS支援新的20核心、22核心的至尊處理器，而目前的Skylake-X處理器也有很大可能直接支援新的Z399主機板。

至於使用LGA 3467插槽的X599主機板，這才是能最高支援28核心的正經接任者，它預計將會在明年到來。