高通驍龍855最新跑分曝光：單核3545分

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IT之家1月4日訊息 2019年已經到來，今年的安卓旗艦手機大多數將搭載高通驍龍855處理器，這一處理器在去年12月份才釋出。高通驍龍855晶片基於7nm工藝，內建5G基帶，同時是首個支援Multi-Gigabi 5G連線的商用平臺，搭配驍龍X50 5G Modem。

現在跑分網站Geekbench上疑似曝光了最新的驍龍855跑分，可能直接來自智慧手機廠商的測試。

根據跑分顯示，驍龍855單核跑分為3545分，多核跑分為11150分，效能十分強悍。測試裝置搭載了Android 9，記憶體6GB。

高通驍龍855處理器平臺搭載了第四代AI引擎，首次將專用的NPU整合到SoC中，可提供3倍於上一代系驍龍845處理器平臺的綜合的效能。新一代處理器可以針對遊戲、人工智慧和攝影演算法進行優化。