釺焊散熱加持 Intel i9-9900K液氮下全核6.9GHz達成
10月9日凌晨,Intel在美國秋季新品釋出會上,正式推出第九代酷睿家族以及配套的Z390晶片,首批提供i9-9900K(8核心16執行緒)、i7-9700K(8核心8執行緒)、i5-9600K(6核心6執行緒)三款型號。 九代酷睿的一大亮點是終於在核心與頂蓋之間使用了超頻玩家期盼已久的高階釺焊散熱材料(Solder TIM) ,可以大大提高導熱效率,降低內部溫度、延長頻率加速持續時間、改善超頻效能。
為了展示新U的超頻效能,Intel邀請專業超頻玩家進行了演示。 著名超頻達人Splave將其Core i9-9900K(基準頻率3.6GHz、睿頻最高5GHz)全核心超頻至6.9GHz,核心電壓加壓到1.7V, Win10G_na" target="_blank" rel="nofollow,noindex">處理器 溫度在液氮冷卻下達到-190℃ 。
不過,Splave表示,6.9GHz並非他的最好成績,他在一些樣品上達到了全核7.1GHz的成績,甚至單核上到過7.4GHz
Splave表示, i9-9900K在水冷和1.4V加壓條件下都能達到5.3GHz,這主要得益於釺焊散熱材料散熱效果大大改善 。和Core i7-8700K主流水冷超頻全核5.GHz左右的成績相比,i9-9900K的超頻潛力進步十分明顯。