鼎紀電子為您講解盲埋孔知識

原標題：鼎紀電子為您講解盲埋孔知識

1.盲埋孔多層印製電路板製造之層間重合度問題

通過採用普通多層印製板生產之銷釘前定位系統，將各層單片之圖形制作統一到一個定位系統中，為實現製造之成功創造了條件。對於像此次採用之超厚單片，如板厚達到2毫米，可通過於定位孔位置銑去一定厚度層的方法，同樣將其歸到了前定位系統之衝制四槽定位孔裝置的加工能力之中。

2.層壓後之板面流膠問題

鑑於此次盲埋孔多層印製電路板製造之特點，採用本次製造研究所選用的工藝流程，不可避免地會在層壓後，於壓制後板的兩面出現流膠現象。為了保證下面工序之圖形轉移精度和電鍍之結合力要求，需採用人工的辦法，將板面之流膠去除。該過程較為困難，給操作者帶來了不便。為此，在層壓之排板時，我們選用了兩種材料作為脫模隔離材料，一種為目前採用的聚酯薄膜，另一種為聚四氟乙烯薄膜。經過對比實驗，結果顯示：採用聚四氟乙烯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板面流膠情況，明顯好於採用聚酯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板。這也為今後此類問題的解決，提供了一個參考。

3.圖形轉移之位置精度及重合度問題

眾所周知，按照業界之普遍做法，在此次盲埋孔多層印製電路板製造過程中，對於各內層圖形之製作，我們採用的是銀鹽片模版，通過與單片定位孔衝制相一致的四槽定位孔，進行圖形轉移。鑑於各內層圖形轉移製作前，對各內層板進行了數控鑽孔和孔金屬化製作，因此存在一個四槽定位孔的保護問題。此外，在層壓完成後，進行外層圖形轉移製作時，通常可採用以下各方法進行：

A.按常規採用通過銀鹽片模版拷制的重氮片模版，兩面分別進行對位制板；

B.採用原有銀鹽片模版，按照四槽定位孔進行定位制板；

C.在模版製作時，於四槽定位孔設計的同時，於圖形有效區域外，設計兩個定位孔。然後在外層圖形轉移時，通過此兩個定位孔，進行外層圖形定位制板。