焦點分析 | 華為加入AI晶片戰，進攻之前，先修陣地
科技巨頭們紛紛加入了AI晶片的競爭，最新的一家是華為。
在今天的全聯接大會上，華為首次披露完整的AI戰略，併發布兩款AI晶片。不同於百度被調侃為PPT晶片的崑崙晶片，這兩款晶片給出明確的面世時間。
並非大轉型，華為推AI晶片更像是修築陣地
今天華為釋出的兩款AI晶片分別是昇騰910和昇騰310， 均採用達芬奇架構，前者7nm製程，半精度算力達到256 TFLOPS，是迄今單晶片計算密度最大的晶片，比目前最強的NVIDIA V100高出一倍，將在明年2季度上市，在華為雲上推出；後者12nm製程，是低功耗晶片，最大功耗只有8W，可用於智慧手機、智慧附件、智慧手錶等裝置，現在已經量產。
華為副董事長、輪值董事長徐直軍接受採訪時表示，華為兩款AI晶片均不會單獨對外銷售，而是以晶片為基礎研發的模組、一體機、加速卡等產品銷售。
徐直軍還稱，這些並不是華為在轉型。在華為內部，最討厭兩個字，就是轉型。什麼叫轉型，是從一個戰略轉到另一個。華為沒有這麼做，華為沒有轉型，只是在前進。
這是徐直軍的一個態度，保持跟華為整體風格的一致。但我們從實際情況分析，也可以得出同樣的結論：華為在AI晶片上有所進展，但不意味著大轉型。
這兩款晶片中，一個是面向終端，一個是面向雲端。
面向終端的AI晶片中，其實華為之前就已經發布過。2017年9月2日，華為釋出了麒麟970，在手機晶片中集成了人工智慧專用NPU神經網路單元。今年9月，又推出第二代AI手機晶片麒麟980。
今天釋出的310同樣應用於智慧終端，只不過是單獨的AI晶片，沒有整合在其他晶片當中。隨著手機行業紅利見頂，硬體巨頭都在考慮向其他方向的業務延伸，手機之外的家電是顯見的方向，這些智慧裝置將是310晶片的用武之地。
而910晶片是面向雲端。從規格上來說，這是在對標英偉達的GPU，徐直軍稱其單晶片計算密度最大，比目前最強的NVIDIA V100算力高出一倍。
在中國市場，推出雲端AI晶片的只有華為和百度。百度7月釋出了崑崙晶片，號稱業內設計算力最高的AI晶片，量產時間尚未可知，有媒體報道稱將在明年年初流片，也就是說樣片尚未生產出來。華為給出了明確的時間，在明年二季度。
當下AI晶片市場，目前占主導地位的依然是英偉達。AMD其次，谷歌的TPU今年剛剛嘗試商業化。
雖然推出了雲端AI晶片，但華為不具備可以PK英偉達的實力，短期內也不具備大舉進攻市場的可能性，縱然此前曾傳出微軟資料中心要採用華為的AI晶片。從華為的表態來看，眼下興許也尚未有這樣的野心。
華為的AI晶片，路數可能會跟麒麟晶片一樣，作為一個特色和賣點，用於加強自己產品，而非對外發售，來跟高通、聯發科搶佔市場。當真進入這個市場競爭，成本效益上未必划算。同理，華為的910 AI晶片眼下也不是要跟英偉達競爭，而是加強雲端的業務，來吸引更多的開發者。這對華為而言，是一個更務實的選擇。
總的來說，華為豐富了自己的產品矩陣，在AI晶片這一環上，終端上提供了更豐富的選擇，雲端則填補了一個空白。至於稱華為由此完成了一次大的轉型，則有些言過其實了。
但作為一個巨頭而言，在一些核心技術上進行儲備，未雨綢繆，是有遠見的做法。AI晶片將是日後在雲端、終端的競爭中都必不可少的一項武器，如果不提前在武器庫裡備好，日後就要向別人購買軍火，而且還將面臨產品線競爭力落後的局面。華為需要先把AI晶片的陣地修築起來。
AI晶片玩家們暗自較勁
AI晶片的話題在今年火熱起來。除了老牌玩家英偉達、AMD、高通、谷歌之外，蘋果、Facebook、阿里、百度、華為也都紛紛入場。甚至體量要小得多的華米科技，也釋出了首款可穿戴AI晶片。
當前的市場當中，巨頭玩家大致可以分為兩種，一種是傳統晶片廠商，這些不作為討論重點，他們享有更深的技術儲備和先發優勢；一種是硬體巨頭或網際網路巨頭，這些玩家有終端應用的搞終端AI晶片，比如蘋果、小米；有云業務的搞雲端AI晶片，比如華為、阿里、谷歌、百度。
在以上這些巨頭中，除了英偉達這樣的晶片廠商和谷歌之外，有實力、有規劃憑藉AI晶片單獨掙錢的玩家尚未出現。這些巨頭研發AI晶片，是為了加強已有的業務，同時也為未來潛在的機會，保留一張競爭的門票。
近期，掀起AI晶片輿論熱潮的是蘋果秋季釋出會，A12仿生晶片成為新款iPhone的最大亮點。蘋果是一家善於搞技術創新、產品創新的公司，但到現在也有些黔驢技窮。我們可以這樣認為，在iPhone上，要搞出來真正匹配市場需求的更“輕盈”的創新（比如雙攝）已經很難，於是開始拼偏“硬”的晶片。
當前，最核心的硬體依然是手機和PC，在這些硬體基礎形態和市場地位未發生鉅變的前提下，科技巨頭們只能越來越多地拼更底層的技術。於是，華為和蘋果都在手機的AI晶片上下注。蘋果有A12 ，華為有麒麟980。
此外，三星研發了NPU，小米也聲稱在研AI晶片。出貨量巨大的手機巨頭有應用場景之便，也可收節省成本之利。不過，對他們而言，擁有AI晶片，更重要的是保證產品的競爭力。在華為、蘋果掀起了AI晶片的競爭後，AI晶片將逐漸成為中高階智慧機的標配。
除了在手機上死磕之外，華為還有兩個選擇，正好分別對應上述兩個晶片的釋出。一個是從手機向外輻射到其他的智慧硬體，310晶片就是瞄準了這個方向，在C端的市場裡刨食。
另一個方向是轉向B端，對應910晶片的釋出。隨著C端容易做的生意越來越少，一眾科技巨頭在轉向B端市場。而云計算正是B端的一大市場。
無論是華為的910，還是阿里的AI晶片，都是面向雲端。谷歌的TPU考慮商業化，最早也是從雲端入手。這是一種更務實更聰明的選擇，既可以鞏固既有的業務，也不必捲入激烈的市場競爭中。在英偉達、AMD的競爭下，單獨售賣AI晶片營收上未必上算，而且還會喪失自己的特色和擁有AI晶片的優勢。
AI晶片的競爭變得更加激烈，有技術實力的巨頭都不會置身事外。AI晶片正在逐漸成為終端和雲端的標配，成為未來競爭的必備武器。在終端（手機）AI晶片上，華為領先了，還在持續進攻；在雲端AI晶片上，華為也得保證不落後。