每日猜機：它是一部纖薄的模組化旗艦機

摘要： 今天要猜的這部手機，也是一部旗艦機。它採用了經典的刀鋒設計，整機厚度僅為5.2mm，重量也僅為136g，極其纖薄，並配有5.5英寸2K級別的AMOLED螢幕。 配置方面，它搭載了驍龍820處理器，4GB+64GB的儲存組合，主攝像頭1300萬畫素，支援光學防抖...

今天要猜的這部手機，也是一部旗艦機。它採用了經典的刀鋒設計，整機厚度僅為5.2mm，重量也僅為136g，極其纖薄，並配有5.5英寸2K級別的AMOLED螢幕。

配置方面，它搭載了驍龍820處理器，4GB+64GB的儲存組合，主攝像頭1300萬畫素，支援光學防抖與鐳射對焦，內建2600mAh電池，支援極速渦輪快充。該手機在2016年釋出。

值得一提的是，它還是一部模組化手機，可以採用外接模組來讓手機的擴充套件功能大大提升。聰明如你，能猜出這是哪款手機嗎？快在評論區留言你的答案吧，猜機大神就是你！

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