提高磁控濺射鍍膜均勻性及穩定性裝置

原標題：提高磁控濺射鍍膜均勻性及穩定性裝置

磁控濺射是物理氣相沉積的一種，用於製備金屬、半導體、絕緣體等多種材料的膜。在工作中由於磁場對等離子體的影響，導致靶材會被刻蝕消耗形成一個圓環，僅佔表面積的十分之一左右，利用率極低，在實際的鍍膜過程中，沉積速率與濺射功率、濺射時間、靶材到基片的距離、工作氣壓等影響著鍍膜質量與厚度。在磁控濺射鍍膜中，由於隨著使用次數的增加，靶材消耗，靶基距變大，當其它引數不變時，所鍍的膜會逐漸不符合要求。而磁場的均勻性則影響膜的均勻性，若磁場不對稱，則會造成鍍膜位置的偏移。

提供一種多功能磁控濺射鍍膜系統，蒸發鍍膜與手套箱組合，實現蒸鍍、封裝、測試等工藝全封閉製作，使整個薄膜生長和器件製備過程高度整合在一個完整的可控環境氛圍的系統中，消除有機大面積電路製備過程中大氣環境中不穩定因素影響，保障了高效能、大面積有機光電器件和電路的製備。確保了磁場的均勻性，進而保證了鍍膜的均勻性及穩定性。

多功能磁控濺射鍍膜系統用於製備各種金屬膜、半導體膜、介質膜、磁控膜、光學膜、超導膜、感測膜以及各種特殊需求的功能薄膜。