驍龍845已落伍！最新旗艦晶片正在路上，或改名為驍龍8150

如果按照此前的命名規律的話，那麼高通驍龍的下代旗艦晶片應該會被命名為“驍龍850”或者“驍龍855”。 由於如evleaks等爆料達人都曾在社交平臺上直接稱高通驍龍下代旗艦晶片為“驍龍855”，所以我們也沿用這個名稱至今。

但後來又傳出高通想給旗艦晶片更名的訊息，只不過更名後叫什麼就一直都沒有定論。 近日，有一款名為“高通驍龍8150”的晶片通過了藍芽技術聯盟（Bluetooth SIG）的認證，外媒表示這很可能就是此前傳聞中的高通驍龍855。

從藍芽技術聯盟的認證頁面中可以看到，高通驍龍8150將支援多核Wi-Fi頻段和5.0低功耗藍芽連線技術，這也側面證明了這是一款定位高階的晶片。根據PhoneArena報道，高通下代旗艦晶片在GeekBench 4跑分軟體中，單核成績提高了約1300分，多核成績提高了約2000分，當然和A12 Bionic相比還是差得遠。

根據此前的訊息，高通驍龍8150（或者說是驍龍855）將會使用臺積電的7奈米工藝打造，和海思麒麟980、蘋果A12晶片保持一致。 其次，高通驍龍8150在CPU和GPU部分都會有一定升級，不過這款晶片的升級重點是AI效能，甚至拿出和麒麟晶片類似的“NPU”部分也說不定。

只不過，高通驍龍8150依然不是一款原生支援5G網路的晶片，因為這款晶片只會預裝驍龍X24基帶。 但手機廠商也可以選配驍龍X50 5G基帶與之配合，讓手機支援5G網路。 毫無疑問，高通驍龍8150依然是絕大多數安卓手機廠商心中最夢寐以求的旗艦晶片，效能和功耗控制方面都有值得期待的地方。

去年的高通驍龍845是在12月初發布的，而首款搭載驍龍845的手機是在2018年的CES大展上出現。相信今年驍龍8150的釋出節奏也差不多，最快明年2月或者3月初就能買到搭載驍龍8150的智慧手機了。