巨頭爭奪人工智慧時代制高點,華為AI晶片能否超車?
文/楊劍勇
人工智慧作為年科技發展趨勢,同時,成為所有科技巨頭未來發展戰略重心,亞馬遜因雲和AI取得成效,推動其市值一度突破萬億美元,微軟因AI戰略,這個昔日巨頭再次輝煌,如今市值高達8608億美元,且有可能突破萬億美元,這將是繼蘋果、亞馬遜之後,微軟將會成為美國科技史上第三家突破萬億美元大關的企業。
科技巨頭投入重金,從而引領AI技術創新,同時,巨頭們也是AI技術應用範例,在現有產品服務中廣泛使用AI技術,並賦能全社會,為各行各業帶來變革,推動社會邁向智慧社會。推動智慧社會發展,得益於人工智慧技術應用,而背後所支撐在於萬物互聯、雲服務、物聯網和大資料等的技術的廣泛應用。
巨頭大肆押注AI晶片
在萬物互聯大背景下,智慧裝置數量呈現快速增長態勢,透過萬物互聯所收集到的資料,在邊緣和資料中心的雲端進行分析,推動萬物互聯向萬物智慧轉變。而強大的人工智慧系統需要數以千計的伺服器資源,讓資料中心資源更高效,至此專為人工智慧定製晶片是實現人工智慧關鍵所在。
半導體廠商則率先向這個時代轉型,適用各種智慧裝置的IoT晶片和AI晶片相繼推動,支撐了智慧社會的發展,在物聯網資深專家楊劍勇看來,半導體廠商不僅是IoT和AI發展幕後推手,同時也率先收割收割這一波紅利,英偉達受益於人工智慧時代,迎來了史上發展最好的時代,而英特爾在過去一年,AI晶片為帶來10億美元以上的收入。
至此,科技企業紛紛搶灘和大肆押注 AI晶片,晶片作為人工智慧時代的制高點,不僅半導體晶片廠商,也吸引了包括谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為等科技巨頭湧入,大力發展自身AI晶片,避免受制於他人。同時,也湧現出一批包括地平線、寒武紀、深蘭科技等圍繞AI晶片的創新企業,一場圍繞AI晶片爭奪已經打響,也讓AI晶片呈現出群雄爭霸局面。
英偉達快速崛起
受益於深度學習技術發展,英偉達以GPU在英特爾和AMD新品巨頭中脫引而出,眾多科技巨頭採用英偉達GPU來訓練人工智慧,領跑AI晶片,推動其高速成長,成為全球第三大半導體廠商,截至10月9日市值為1615億美元,同時,也為自動駕駛晶片霸主。
作為在AI晶片一枝獨秀的英偉達,受益於GPU構建的AI晶片實現了彎道超車,更是吸引了日本人孫正義不斷增值,成為第四大股東,在年初推出了Drive Xavier,這是凝聚了英偉達2000多名工程師,並耗時四年,耗費了20億美元打造的最複雜的系統級晶片,Xavier擁有超過90億個電晶體,DRIVE Xavier可提供更高的處理能力,執行功率更低,每秒可執行30萬億次計算,功耗卻僅為30瓦。
英特爾領跑50年
英特爾作為一家領跑長達50年的半導體巨頭,從晶片到邊緣再到AI驅動智慧變革,尤其在物聯網時代的帶來,以資料中心為核心的雲端則成為萬物互聯基礎設施,資料中心雲端對萬物互聯所收集的資料利用人工智慧技術進行分析,繼而推動對晶片強勁需求,而英特爾正是受益於持續的資料爆發性增長。
隨著資料時代的來臨,英特爾逐漸將戰略佈局轉向人工智慧、無人駕駛、5G、虛擬現實等前沿科技領域,藉助雲和資料中心、物聯網、儲存、FPGA以及5G構成的增長的良性迴圈,驅動雲端計算和數以億計的智慧、互聯計算裝置。
在今年早些時候,昔日兩個黃金搭檔的英特爾和微軟再次走在了一起,微軟推出人工智慧平臺Windows ML,而英特爾則推出VPU晶片,是一款專為加速邊際人工智慧工作負載而設計的晶片,開發人員利用VPU可以在Windows客戶端上構建和部署下一代深度神經網路應用。英特爾Movidius Myriad X VPU是業界首款帶有專用神經計算引擎的系統級晶片,可在前端應用中進行深度學習推理的硬體加速。英特爾第三代VPU專門為高速、低功耗執行深度神經網路而設計,從而減輕其他硬體在執行特定人工智慧任務時的負載。
近些年來,英特爾一直大力圍繞生態投資,僅今年就新添10餘家創業公司,推動人工智慧、雲、物聯網和晶片技術的發展。英特爾眾多投資和收購也加強了在AI晶片的競爭力,以收購的方式來開發定製的晶片來滿足AI晶片的特殊需求,無論是收購機器視覺公司Movidius,還是為自動駕駛汽車晶片提供安全工具的公司Yogitech,面向未來轉型,英特爾佈下重兵,豪賭物聯網和人工智慧,不僅應對英偉達等對手的挑戰,也顯示出英特爾決心。
華為AI晶片能否彎道超車
受益於物聯網和人工智慧時代的到來,谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為在AI晶片投入鉅額資金,曾在2016年橫掃圍棋界的人工智慧系統橫阿爾法狗,背後就是自身深度學習晶片TPU支撐。
谷歌
谷歌不直接售賣晶片,而是以深度學習晶片TPU+Cloud+TensorFlow組合推廣全球,基於TPU晶片所構建的雲服務向對外開放,即開發者或者第三方利用Cloud TPU來訓練人工智慧,這一模式轉變,或許將改變晶片銷售模式。不賣晶片,而是Cloud TPU作為服務,以雲服務模式把AI能力分享給市場以。
另外,為提高本地AI處理能力,谷歌在這個基礎上推出了Edge TPU晶片,這是谷歌面向智慧終端首款AI晶片,核心用於邊緣計算,也可以理解為Cloud TPU簡化版,將谷歌強大的AI能力擴充套件到各種物聯網智慧裝置上,讓本地就具有AI處理能力,也可以理解為邊緣上的AI,這是谷歌搶攻物聯網和人工智慧晶片市場的核心手段之一。
阿里巴巴
阿里巴巴為了現實物聯網戰略,在晶片領域大肆投資,並自研AI晶片,同時成立半導體的平頭哥公司,主攻晶片,平頭哥由全資收購中天微與達摩院晶片團隊整合成立,承載了阿里晶片夢,並透露首款AI晶片預計明年下半年面世。
自阿里巴巴集團首席技術官張建鋒宣佈成立平頭哥後,一顆“中國芯”夢,引發平頭哥刷爆朋友圈,這是實現阿里物聯網戰略的一部分,有利於推進物聯網產業鏈中的晶片、模組、安全、感測器及智慧應用等各種型別IoT 夥伴與物聯網雲平臺進行全面協同,未來可廣泛應用各垂直應用行業。
華為
早前華為麒麟970內建神經網路單元(NPU),其特色就是智慧AI晶片,至此,AI手機將會成為智慧手機標配,如今,華為全聯接大會上探討人工智慧的挑戰與機遇,併發布華為AI戰略,以持續投資基礎研究和AI人才培養,打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎。面向消費者,通過HiAI,讓終端從智慧走向智慧,也面向全社會開放提供AI加速卡和AI伺服器、一體機等產品。
同時,推出了全球第一個覆蓋全場景的人工智慧 IP和晶片系列:Ascend(昇騰)系列晶片,該晶片具備橫跨雲、邊緣、端全場景的最優能效比,無論在極致低功耗的場景,還是極致算力的資料中心場景,昇騰系列都將提供出色的效能和能效比。
昇騰基於統一架構的全場景覆蓋能力,將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協同。華為昇騰系列晶片包涵昇騰910和昇騰310兩款AI晶片標誌著華為的AI解決方案在底層晶片級實現了業界領先。
華為此次釋出的AI戰略和全棧全場景AI解決方案,還有一個重要的目標,就是實現“普惠AI”。華為希望和全行業一起,合作共贏,讓人工智慧不再是高高在上,而是走向普羅大眾,讓每個人、每個家庭、每個組織都能享受到人工智慧的價值。
最後
物聯網將有數千億智慧裝置連線網際網路,給所有晶片廠商帶來巨大商機,日本軟銀孫正義寄望ARM,英偉達在AI晶片實現了超車,高通對此也做出預測,物聯網晶片對年度能為能帶來10億美元營收,作為半導體企業,包括英特爾、高通等晶片巨頭,是物聯網和人工智慧廣泛應用落地核心推動者。
AI晶片有望定義物聯網和人工智慧產業鏈和生態圈,至此一場圍繞AI晶片的爭奪戰尤為激烈,除傳統的半導體公司以外,包括吸引瞭如谷歌、蘋果、微軟、華為、阿里巴巴和百度等眾多重量級玩家,谷歌積極推動TPU晶片,蘋果在新一代iPhone中也嵌入了人工智慧技術,微軟同樣也在努力研發人工智慧晶片,在眾多玩家參與下呈現出群雄逐鹿局面。
面對巨頭們爭相搶奪人工智慧制高點,並相繼推出AI晶片,在這一場晶片之爭中,如今依然是英特爾主導,英偉達快速崛起,國內華為、阿里巴巴等巨頭也紛紛進入AI晶片領域,希望作為財大氣粗、敢投入、敢做的華為和阿里能為晶片產業做出貢獻。
不積跬步,無以至千里;不積小流,無以成江海。在推動晶片技術發展的漫長道路任重而道遠。