聯發科新一代處理器曝光 Helio P70將於10月底釋出

DoNews 10月13日訊息（記者 趙晉傑）據臺灣digitimes報道，聯發科P系列的下一代晶片——Helio P70，將於本月底正式釋出。此外，適配的終端手機也將很快推出。

根據曝光的資訊，聯發科Helio P70將採用八核12nm工藝製程，由臺積電代工，Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU型號為Mali-G72。

值得注意的是，聯發科的Helio P70有望配備NPU（神經網路單元），為終端產品提供AI效能。

觀察人士稱，聯發科Helio P60、P22和A22 SoC晶片的出貨量增長，使得該公司的收入在2018年第三季度達到了達到670.3億新臺幣（21.5億美元），同比增長10.8%，重新整理了近7個季度以來的收入記錄。

這款對標驍龍670和710的Helio P70，被觀察人士認為，將進一步完善和提升聯發科移動SoC產品線的競爭力，並有望助推公司重獲增長動力。（完）