臺積電據稱贏得蘋果A13晶片2019年獨家代工訂單

網易科技訊10月13日訊息，據國外媒體報道，臺灣晶片代工製造商臺積電(TSMC)獲得了蘋果2018年所有用於最新iPhone和即將推出的iPad的A12 Bionic晶片訂單。現在，臺灣媒體DigiTimes又報道稱，臺積電也已經贏得2019年蘋果A13晶片的獨家訂單。

來自臺灣供應鏈訊息來源稱，贏得蘋果A13晶片的獨家代工訂單，將進一步提升臺積電在全球晶片代工行業的主導地位。蘋果A13晶片將於2019年釋出。

不過這一訊息並不會讓業界觀察人士感到吃驚，這主要有幾個原因。首先，臺積電在製造尖端7奈米晶片方面處於領先地位。目前最小的電晶體封裝技術就是基於7納米制程，這樣的技術使得蘋果和其他公司能夠將更多的處理能力提升到手指甲大小的晶片上。儘管蘋果設計了自己的7奈米晶片，臺積電卻是第一家規模化代工生產這種晶片的公司，從而使iPhone XS和iPhone XS Max成為世界上第一個擁有7奈米CPU的智慧手機。

預計蘋果的A13將繼續使用7奈米工藝製程，儘管這可能是一個改進版本。臺積電已經為其最小的晶片引入了一種“整合扇出型（integrated fan-out）”技術，並且預計將於明年推出第一個商業化的7奈米極紫外 (EUV) 光刻工藝——這是一種極其昂貴且具有挑戰性的製造技術，一旦被掌握，預計將使7奈米晶片製造變得更簡單、更便宜。

臺積電的競爭對手GlobalFoundries最近退出了7奈米的製造競爭，因為在製造小型晶片方面需要高達數十億美元之巨的投資。實際情況表明，除了最大膽的公司之外，購買EUV裝置，更不用說掌握它了，對所有公司來說都是令人生畏的事情。GlobalFoundries將重點放在體積更大、更老舊的技術裝置上的決定，使得臺積電、三星電子公司和英特爾成為高階製造領域唯有的幾家真正的參與者。

臺積電按照報道贏得蘋果晶片訂單的另一個原因是，蘋果已盡最大努力停止購買來自它的智慧手機業務主要競爭對手三星電子公司生產的晶片。訊息來源稱，從2016年以來，臺積電就一直是蘋果A系列晶片的獨家代工供應商。儘管蘋果總是保持開放性地選擇它的供應商和製造商，但多年來，這家高階智慧手機制造商似乎在盡其最大努力地幫助臺積電提升競爭地位。

此外，預計臺積電還將為高通、AMD、華為、聯發科(MediaTek)和英偉達(Nvidia)生產7奈米晶片，因為三星電子公司和英特爾在小型晶片製造方面存在的問題還在解決過程中。英特爾最近證實，製造問題已經限制了現有晶片的供應，並且可能會影響其自主製造某些下一代處理器的能力。

蘋果和臺積電下一階段瞄準的技術是5奈米工藝，這一步可能使晶片容納電晶體密度提升30%至40%。這一技術目前計劃在2020年推出，不過這可能會被推遲。而在那兩年後，晶片製造技術可能又會進一步地轉向3奈米工藝。

訊息人士稱，臺積電在2018年上半年佔據全球專業晶圓代工市場56%的份額，由於臺積電將於2019年成為蘋果A系列晶片的獨家代工製造商，這家臺灣代工廠商很有可能在明年全球專業晶圓代工市場份額升至60%。（天門山）

本文來源：網易科技報道 責任編輯：張祖韜_NT5054