聯發科P70即將來臨,正面硬剛驍龍710,價格也許是最大優勢
最新訊息稱,聯發科將於本月底釋出最新的晶片,取代此前已經發布的聯發科P60,新款晶片將會搭載獨立的NPU神經網路單元。
自從聯發科宣佈推出高階SOC晶片領域以後,聯發科已經把重心放在了中端晶片上。由於此前的X20、X30相繼翻車,聯發科自己也對高階晶片市場失去了信心。但自從轉為中端晶片領域以後,釋出了旗下P系列的首款晶片P60,目前已經取得了很好的想過,包括OPPO、VIVO、小米、諾基亞等廠商都大規模的採用。
由於聯發科P60晶片的效能與驍龍660在同一級別,而目前高通驍龍的中端晶片已經更新到了670、710。此時P60的效能已經落後了,所以急需推出新款的晶片來抗衡高通。
根據目前曝光的訊息來看,聯發科的新款晶片將會命名為P70,符合P系列的命名傳統。聯發科P70將會採用12nm的工藝製程,這與P60的工藝相同,但比起驍龍710的10nm要落後一些,代工廠為臺積電。
聯發科P70仍然是採用了8核心的設計,與前代相同,包括了4個A73的大核心和4個A53的小核心,同樣GPU仍然是Mali G72,看起來似乎與前代沒有區別。
當然,此次聯發科P70最大的亮點仍然是配備了獨立的NPU神經網路單元。此前釋出的聯發科P60也是搭載了一個APU影象處理單元。只是目前不清楚P70的NPU具體訊息。
在高通710釋出了接近半年後,聯發科終於開始準備釋出同類型的競爭產品,最大的可能就是在價格方面能有優勢。否則從效能上來看,P70也不佔有優勢。
