i9-9900K領銜三箭齊發！Intel頂級軍團全面解析
如果你是一位硬體愛好者，10月9日清晨醒來的時候，心情一定會是相當激動的，因為全球晶片巨頭Intel剛剛推出了全新的秋季桌面產品線，而且是三條線齊頭並進，都有了巨大的突破。
Intel此次釋出涉及桌面主流、桌面發燒、單路工作站三個不同領域，共有多達14款不同型號，架構、規格、特性各不相同，即便是資深的硬體玩家也會一時有些凌亂。
現在，我們就回顧總結一下這三條線的關鍵亮點，看看這次Intel到底都帶來了什麼。
客戶端計算事業部副總裁兼桌上型電腦、系統和渠道總經理Anand Srivatsa做主題演講
一、九代主流酷睿：i9品牌＋主流八核＋加速5GHz＋釺焊散熱
第九代酷睿(Coffee Lake Refresh)無疑是本次的絕對主角，尤其是旗艦級的酷睿i9-9900K，妥妥的明星級產品，也將是未來一段時間Intel重點推廣的型號。
一直到第七代，Intel的酷睿家族都比較簡單，每一代或者升級工藝，或者更新架構，只有一套產品，而隨著半導體技術的複雜化和市場形勢的不同，第八代酷睿發生了很大變化，包含了八種不同產品：
Kaby Lake-R 15W低功耗移動版、Kaby Lake-G 65/100W移動高效能版(整合AMD核顯)、Coffee Lake-S 35-95W桌面標準版、Coffee Lake-U 28W低功耗移動版、Coffee Lake-H 35W高效能移動版、Whiskey Lake-U 15W低功耗移動版、Amber Lake-Y 5W超低功耗移動版、Cannon Lake-U 15W低功耗移動版……
其中還橫跨了14nm、10nm兩代製造工藝，14nm又可以分為14nm+、14nm++兩種版本。
這一次，Intel開闢了新的九代酷睿序列，不過製造工藝還是14nm++，基礎架構還是八代核心的Coffee Lake，只是規格提升相當大。
這也預示著， 酷睿代數的劃分不會再依賴工藝和架構，而是更多地依據產品推出時機和定位。
或許，Intel也是希望藉此機會重新梳理產品線，讓大家忘掉複雜的底層技術，更多地關注產品本身，及其帶來的變化和提升。
雖然工藝和架構沒變，但是不得不佩服Intel，硬生生將九代酷睿提升了一個檔次，尤其是旗艦型號i9-9900K，多個地方都是第一次：
1、第一次將i9序列引入到主流桌面市場
其實十幾年前酷睿i系列的時候，大家就等著頂級產品會冠以i9的名號，但是Intel一直學藏著它，直到去年的酷睿X系列發燒平臺上，Intel才將十核心及其上的產品掛上i9。
此前的高效能移動平臺上，頂級的8核心16執行緒也用上了i9，而 這一次Intel又把它帶到了主流桌面市場，足見對這些頂級產品的信賴。
當然了，由於主流和發燒產品線都有了i9，也都有i7，型號分辨起來可能會有些亂，但只要記住發燒級現在結尾都是X，主流則是K或者無字母后綴，就行了。
2、第一次為Intel主流消費市場帶來8核心16執行緒
增加更多核心是Intel這兩年的主要手段，幾乎所有產品線都是如此。前幾年的主流產品一直都是最多4核心8執行緒，八代酷睿來到6核心12執行緒，九代又一次跳躍到8核心16執行緒，可以更好地滿足多執行緒、多工需求，尤其是遊戲的同時可以隨意錄影、直播。
3、第一次普及加速5GHz
之前的x86 40週年紀念版i7-8086K已經可以睿頻加速到5GHz，但那是個限量版， i9-9900K則是第一次在全面上市的處理器上飆到5GHz，藉助睿頻加速技術2.0可以讓單個核心執行在5GHz，這無疑是個里程碑的進步。
再加上酷睿架構一貫優秀的高頻率和單執行緒優勢，i9-9900K在遊戲裡絕對是無敵的存在。按照官方資料，i9-9900K遊戲效能比上代同黨產品i7-8700K提升10％左右，對比三年前的i7-6700K則可提升多達37％
4、第一次用釺焊散熱
Intel處理器上一次在核心與散熱頂蓋之間使用高階的釺焊散熱材料，還是2011年的第二代酷睿Sandy Bridge，之後一直都是普通矽脂，再加上22nm、14nm工藝整合度高、芯片面積小、發熱集中，明顯影響了核心溫度和超頻。
釺焊散熱(Solder TIM)也可以叫做焊錫膏，是一種液態金屬性質的散熱材質，導熱效率更高，用上它可以大大加強處理器內部熱量的釋放，從而降低核心溫度，既有利於更長時間執行在更高的睿頻頻率上，也有利於擴大超頻空間。
i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K三款K系列新品都用上了釺焊散熱，而且都不鎖頻，可以自由超頻。
5、第一次變換包裝盒
Intel這些年的處理器包裝盒都比較簡潔，一個普普通通的方盒子，而 這一次特別為i9-9900K準備了一個正十二面體形狀的全新盒子，半透明玻璃材質，經典深藍色色調，配上橙黃過渡顏色的Core i9標識，靚麗異常。
不過其他型號還是普通盒子，如果都普及這個新盒子就更帥了(當然會牽涉成本問題)。
具體規格方面， 九代酷睿首發三款型號，最頂級的當然是i9-9900K，8核心16執行緒(也是九代唯一支援超執行緒的)，三級快取16MB(所有核心共享)，基準頻率3.6GHz，睿頻加速最高5.0GHz，官方標價488美元。
i7-9700K也是一款8核心，但僅有8個執行緒，三級快取降到12MB，也就是平均每核心從2MB削減到1.5MB，頻率範圍為3.6-4.9GHz，價格374美元。
i5-9600K則是6核心6執行緒，三級快取9MB，頻率範圍3.7-4.6GHz，價格262美元。
三者都集成核顯UHD 630，記憶體支援雙通道DDR4-2666，可提供16條PCI-E 3.0匯流排(加上主機板的總計40條)，熱設計功耗95W。
值得注意的是， 九代酷睿首次在消費級處理器上硬體修復了一部分Meltdown熔斷和Spetre幽靈漏洞 ，包括熔斷變體3惡意資料快取載入(Rogue Cache Data Load)、L1終端故障(L1 Terminal Fault/L1TF)，其他漏洞則仍然需要通過更新BIOS和打補丁的方式解決。
除了面向遊戲玩家，九代酷睿的超頻也值得期待，尤其是用上了釺焊。
Intel現場演示中， i9-9900K在液氮的鎮壓下，可以輕鬆超頻到全核6.6-6.8GHz，甚至能夠達到7GHz，這時候跑分也是相當彪悍，可以相當於默頻i7-8700K的整整兩倍！
超頻的時候，推薦搭配Intel官方超頻工具Extreme Tuning Utility(XTU)，可以實現更精準的頻率、電壓等引數調節，獲得最大化超頻效果。
伴隨九代酷睿而來的，還有 新的晶片組Z390 ，相比於Z370變化不是很大，主要是 原生整合支援最多六個USB 3.1 Gen.2介面 ，頻寬達10Gbps，還支援最多十個USB 3.1 Gen.1 5Gbps、最多十四個USB 2.0。
同時 原生整合支援802.11ac Wi-Fi無線網路 ，2x2雙收雙發，160MHz頻寬，可提供千兆級無線網路，最高速率達1.73Gbps，還支援藍芽5.0。
值得慶幸的是，九代酷睿處理器封裝介面仍是LGA1151保持不變，不但可以搭配新的Z390主機板，還相容現有的300系列主機板，包括Z370、B360、H310等等，後者只需重新整理BIOS即可。
同時，Z390主機板也可以搭配現在的八代酷睿，方便玩家自主選擇。
二、九代發燒酷睿X：18核心更上一層樓
Intel發燒平臺一直是高階和實力的象徵，作為頂級處理器產品，是轉為複雜而嚴苛的工作而生，能夠有效滿足複雜的3D建模、3D動畫渲染、影視後期製作、遊戲開發等要求嚴苛的任務和應用的需求。
去年，酷睿X系列一口氣推進到18核心36執行緒，首次引入酷睿i9，並且全部冠之以酷睿X的名號，全面開放超頻。
今年內的酷睿X系列在工藝和架構上也沒有變動，還是14nm++製造工藝、Skylake網格架構。這種架構設計和伺服器上的Xeon至強可擴充套件家族是相通的，更有利於多核心擴充套件(8-28個)，核心之間的通訊非常低，對外擴充套件也非常靈活。
這一次，酷睿X系列無論核心數量、快取容量，還是基準和睿頻頻率，都有了明顯的提升，而且也用上了高階釺焊散熱，而且價格普遍有了一定程度的下調，可以說良心滿滿。
今年的酷睿X發燒級處理器也被劃入第九代序列，編號也是9000，從而和主流九代酷睿平臺保持一致，更有利於使用者理解二者之間的定位關係。
具體來看， 旗艦型號是酷睿i9-9980XE，也是唯一一款Extreme至尊版 ，18核心36執行緒，三級快取24.75MB，基準頻率3.0GHz，睿頻2.0加速頻率4.4GHz(任意單核心可跑在此頻率上)，睿頻3.0 Max加速頻率4.5GHz(自動選定體質最好的兩個核心跑在此頻率上)，相比於i7-7980XE分別增加了40MHz、200MHz、100MHz，價格1979美元保持不變。
i9-9960X16核心32執行緒，三級快取22MB，頻率3.1/4.4/4.5GHz，比上代i9-7960X提升300/200/100MHz，價格1684美元便宜了15美元。
i9-9940X14核心28執行緒，三級快取19.25MB，頻率3.3/4.4/4.5GHz，比上代i9-7940X提升200/100/100MHz，價格1387美元便宜了12美元。
i9-9920X12核心24執行緒，三級快取也是19.25MB比上代i9-7920X增加了2.75MB，頻率也來到3.5/4.4/4.5GHz，比上代提升600/100/100MHz，是基礎頻率提升最多的，也正因為如此功耗更高了，而價格為1189美元便宜了10美元。
i9-9900X10核心20執行緒，三級快取也是19.25MB比上代i9-7900X增加了5.5MB，頻率同上也是3.5/4.4/4.5GHz，提升了200/100/0MHz(最高加速未變)，價格989美元便宜了10美元。
同時注意， 主流平臺的旗艦型號是i9-9900K，序列和編號都一樣，但結尾一個X、一個K。
i9-9820X的變化非常大，10核心20執行緒，三級快取16.5MB，頻率3.3/4.1/4.2GHz，而之前的對應型號i7-7820X，不僅序列低一個檔次，而且還是8核心16執行緒，三級快取11MB，而代價就是頻率低了不少，上代有3.6/4.3/4.5GHz，價格則從599美元大幅漲至889美元。
i7-9800X是新一代的最低端型號，也是唯一一個i7，6核心12執行緒變8核心16執行緒，三級快取和10核心一樣也是16.5MB，頻率3.8/4.4/4.5GHz，大大高於i7-7800X，而且開放了睿頻3.0 Max，而價格為589美元，上漲了整整200美元。
其他特性方面，四通道DDR4-2666記憶體、24條PCI-E 3.0通道(晶片組還有44條)、支援Optane傲騰記憶體和固態硬碟等都沒變。
特別值得注意的有兩點，一是 熱設計功耗，上一代酷睿X系列有兩種指標，14核心及更高都是165W，以下是140W，而這一代統一提高到了165W，畢竟頻率上去了，核心也有部分增加。
二是熔斷、幽靈安全漏洞，由於架構問題，九代酷睿X系列都沒有硬體修復，仍需更細BIOS、打補丁來解決。
九代酷睿X系列仍是LGA2066封裝介面，搭配晶片組主機板不變還是現在的X299，只需更新BIOS即可。
三、單路工作站：最強28核心56執行緒
九代主流酷睿和九代發燒酷睿X都是面向消費級使用者的，而這次釋出會的第三條線則是針對更高階專業使用者的，它就是至強家族的新成員Xeon W-3175X，擁有多達28核心56執行緒。
Xeon W系列誕生於2017年8月底，取代早先的Xeon E5-1600系列，針對單路工作站領域，不過當時的產品基於LGA2066平臺，最多14核心18執行緒，也就是和上代酷睿X系列發燒產品屬於一家人，而這一次Xeon W-3175X，則是直接來自LGA3647平臺的Xeon至強可擴充套件伺服器家族，進步之大令人咋舌。
它專為大型密集型工作負載而設計，以應對部分高度執行緒化和計算密集型應用，如建築和工業設計、專業內容創作等，堪稱組建企業伺服器和先進工作站的明智之選。
其實這款產品大家早就見過的，也就是在今年六月初的臺北電腦展上，以全核5GHz神速執行CineBench完成渲染測試、引發全場雀躍驚歎的那個28核心。
Xeon W-3175X也是14nm工藝，架構上仍是Skylake-SP(幽靈和熔斷安全漏洞未硬體修復)，三級快取38.5MB，基準頻率3.1GHz，單核睿頻加速最高4.3GHz，而且這是第一款開放倍頻、可以自由超頻的Xeon。
記憶體支援 六通道DDR4-2666 ，最大容量512GB而且 支援ECC錯誤校驗、RAS特性 ，更適合專業和企業級穩定負載應用。
由於規格太高， 它的熱設計功耗也高達255W。
封裝介面不同於主流的LGA1151，也不同於發燒的LGA2066,而是 來自伺服器的LGA3647，所以主機板晶片組也要搭配伺服器級的C621。
C621主機板目前只有兩款，一是華碩玩家國度的Dominus Extreme,二是技嘉的SKL-SP 1S，設計都相當誇張。
前者在晶片組上應用了主動風扇散熱，提供12條DDR4記憶體插槽、兩個M.2 SSD擴充套件插槽、兩個U.2介面，後者更是28相供電和四風扇散熱、七條PCI-E x16擴充套件插槽。
Xeon W-3175X將在今年12月上市，但價格暫未公佈。
至於這套頂級平臺是否會出現在渠道零售市場上，Intel還沒有最終決定。
華碩Dominus Extreme
技嘉SKL-SP 1S
小結：
三條重磅產品線同時升級，而且幅度都如此給力，在長達半個世紀的Intel歷史上可以說是絕無僅有的，充分顯現了Intel對於PC市場的重視，以及對其技術領先地位的信心。
雖然工藝和架構都沒有重大變化，尤其是期待許久的10nm工藝還得等明年才能普及，但是Intel把現有平臺的潛力徹底壓榨了出來。
無論5GHz加速頻率的主流8核心，還是發燒的18核心，抑或專業的28核心，都達到了全新的高度，組成了一個重量級的“頂級軍團”。無論主流遊戲玩家、超頻發燒友、內容工作者，都能找到自己心儀的新平臺。
明年，必然更精彩。
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