英特爾開放Thunderbolt 3協議，推進新介面標準普及
今日，英特爾宣佈將為USB Promoter Group開放Thunderbolt協議規範，以幫助其他晶片製造商以免版稅的形式構建相容Thunderbolt的晶片。英特爾正穩步推進Thunderbolt™ 3標準的普及。
此外，USB Promoter Group公佈了即將釋出的基於Thunderbolt協議的USB 4標準。底層Thunderbolt與USB協議的融合將增強基於USB Type-C介面的產品之間的相容性，從而簡化使用者連線裝置的方式。
英特爾客戶端連線部門總經理Jason Ziller表示：“開放Thunderbolt協議規範具有重大的里程碑意義，這將把當今最簡單、功能最齊全的埠開放給所有人使用。該舉措連同將Thunderbolt™ 3整合至即將推出的英特爾處理器，將為行業和消費者創造雙贏局面。”
早前，英特爾曾表示計劃在未來的英特爾CPU中整合Thunderbolt™ 3，並向業界開放Thunderbolt協議規範。在CES 2019上，英特爾披露了即將推出的10納米處理器的詳情，其代號為“Ice Lake”，將成為整合Thunderbolt™ 3的首款產品。在處理器整合與今日公告的推動下，Thunderbolt將挺進主流市場，進入大規模採用階段。
行業採用Thunderbolt™ 3的步伐正在加快。Thunderbolt™ 3在 Windows10*和macOS*和Linux*獲得了全面支援，採用該埠的PC數量延續著每年翻番的勢頭，已邁向千萬大關，且所有最新的Mac*都配備了Thunderbolt™ 3埠。超過400款PC設計採用了Thunderbolt™ 3。外設數量也延續著每年翻番的勢頭，超過450款認證裝置來自廣泛的產品類別，包括擴充套件塢、顯示器、儲存和外部顯示卡。
惠普商用膝上型電腦管理副總裁Bill Gorden表示：“實現惠普的未來辦公室願景需要無縫連線、強大效能和整體簡潔性，以幫助使用者隨時隨地揮灑創意，出色完成工作。Thunderbolt™ 3是我們全新膝上型電腦和擴充套件塢的重要亮點，能夠提供IT部門期望的靈活性和使用者喜愛的體驗。”
三星電子PC市場策略副總裁Mincheol Lee表示：“針對消費者對於 Thunderbolt™ 3介面日益增長的需求，三星電子為市場帶來眾多造型優美、效能強勁的膝上型電腦產品和其他的計算機外設產品。希望我們與英特爾持續的合作能夠為市場帶來更多創新的Thunderbolt™ 3產品。”
超凡解決方案引領發展趨勢
Thunderbolt將多項行業規範統一到一套行業領先的產品標準中，提供世界級的卓越效能、易用性和品質。Thunderbolt獲得了面向電腦、外設和線纜製造商的端到端解決方案支援計劃的大力推動，所有 Thunderbolt連線產品都將提供一致體驗。英特爾與行業緊密合作，定義產品功能、驗證測試方案及嚴格的認證要求，包括：
- 與Microsoft密切協作，提供面向Thunderbolt™ 3的內建Windows 10支援，實施針對即插即用、平臺電源管理、系統充電和系統喚醒功能的優化。
- 英特爾CPU平臺和外設參考設計驗證。
- 通過廣泛的端到端測試確保不同型別產品和製造商之間的互操作性。
- 面向所有電腦、外設和線纜的強制性Thunderbolt認證。
- 面向Thunderbolt線纜製造商的線纜支援和線纜質量審查。
英特爾和其他行業領先者繼續推動Thunderbolt技術創新，以提供從晶片和線纜到PC和外設的領先連線解決方案。
如需詳細瞭解Thunderbolt和Thunderbolt認證產品，請訪問：
https://thunderbolttechnology.net
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