新品不斷！晶片廠商“閃亮”世界行動通訊大會

原標題：新品不斷！晶片廠商“閃亮”世界行動通訊大會

　　 參考訊息網2月26日報道臺灣媒體報道，西班牙世界行動通訊大會（MWC）定於本週在巴塞羅那登場，多家IC設計廠也將參與本次展覽，各廠將會秀出5G、光學指紋辨識及全景影像方案等應用，吸引全球買家目光。

臺灣《工商時報》2月25日報道，全球著名IC設計廠商聯發科本次將有望秀出人工智慧（AI）及5G的各項產品應用，包含5G調變解調器晶片M70實機展示，以及匯入第二代AI處理器（APU）的P90手機晶片，同時也有望秀出AI車用晶片相關產品和新一代電視晶片。

報道稱，此外，指紋辨識IC大廠神盾2019年可以說是以光學指紋辨識IC新產品全力衝刺市場的全新一年。該廠商負責人指出，神盾的光學指紋辨識IC已經成功拿下三星訂單，2019年將有機會再度攻入中國大陸手機品牌市場，預料在本次MWC大展當中，將有望秀出新一代光學指紋辨識產品，大秀自家演算法及晶片開發能力。

報道介紹，伺服器管理晶片信驊先前宣佈跨足360度全景影像晶片市場後，本次也將首度參加西班牙巴塞羅那2019世界行動通訊大會，展出一系列360度全景影像解決方案。

報道稱，信驊本次除了展出Cupola360第一代360度六鏡頭大畫素相機及晶片外，更將展示與合作伙伴一同開發的第二代360度相機proto-type。信驊指出，新一代相機採用全新5MP鏡頭，照片解析度提高，同時大幅提升光圈快門等影像質量；若搭配具備無線傳輸規格的虛擬頭罩式顯示器（VR Headset），拍攝的360度影像可以立即傳輸至頭罩式顯示器內，讓觀看者感受身歷其境的虛擬體驗。