晶片高低溫測試機設計說明

原標題：晶片高低溫測試機設計說明

隨著行業內晶片以及積體電路的不斷髮展，其晶片高低溫測試機也得到了不斷運用，那麼，晶片高低溫測試機的設計在什麼前提之下呢？

為了測試積體電路晶片成品，晶片高低溫測試機適合針對某一系列晶片研發的測試使用，避免了功能性冗餘浪費。在測試方面，能夠直接連線晶片的測試引腳，直接測試；也可以通過非接觸式近距離感應測試。工業使用結果表明：系統能夠準確地測試晶片效能，具有測試效率高、使用便捷的特點。

隨著國內晶片行業的興由成長，晶片高低溫測試機是一種通過控溫系統控制進行器件、電路板和子系統等測試的裝置。目前，通常使用UF200測試探針臺＋VSO帶測試模組的測試系統來測試RF晶片，其高整合性幾乎囊括多種頻段的晶片模組。問題是，這種系統的高整合測試功能會造成效能浪費以及操作設定的複雜化。為了降低測試成本，滿足企業單獨研發某一系列的晶片生產過程以及成品測試需要，研發一款測試系統，實現單一系列晶片的功能測試，具有重要的實際意義。

該晶片高低溫測試機測試系統的開發背景是某款晶片的成品測試需要，以及設計的晶片有許多的特殊設計指令，如送測試晶片公

司，則需要在標準的測試裝置做一些相容性的修改，十分繁冗；對於測試公司，改過之後，會對其他測試單元有影響。該測試系統完全採用國內半自動測試臺配置測試系統進行晶片測試。

晶片高低溫測試機的設計是根據晶片測試發展需求來制定的，因此，無錫冠亞晶片高低溫測試機也基本符合目前晶片測試行業的需求，也歡迎各位使用者前來洽談。