晶片高低溫測試裝置應用說明

原標題：晶片高低溫測試裝置應用說明

晶片高低溫測試裝置在目前半導體晶片行業使用比較多，晶片高低溫測試裝置在目前市場中使用比較多，那麼，在實際執行中晶片高低溫測試裝置應用有什麼注意的呢？

溫度是表徵物體的冷熱程度基本的物理量，在工業、農業、軍事等眾多方面，溫度都是基本、常用的控制引數。對於晶片來說，溫度更是保障其安全使用的關鍵因素，不適宜的溫度會對晶片帶來不同程度的負面影響，溫度過低則不能正常釋放電能。另外，根據使用者需求，晶片高低溫測試裝置需安放在狹窄空間，因此，使用者對晶片高低溫測試裝置的體積做出了嚴格限定。晶片高低溫測試裝置正是基於上述情況進行研發，是保障晶片安全工作的一種重要裝置。

在對國內外半導體制冷技術和恆溫控制系統進行深入分析的基礎上，針對晶片有限工作空間的溫度控制要求，設計了晶片高低溫測試裝置簡潔實用、佈局合理、節能環保的機械結構，主要進行了箱體的外形設計、執行裝置(半導體制冷裝置和矽膠發熱裝置)的理論分析與設計以及保溫隔熱裝置的結構設計與計算。

晶片高低溫測試裝置觸控式螢幕顯示器實現系統的引數設定、狀態顯示以及超限報警功能，方便使用人員操作和監控系統。晶片高低溫測試裝置硬體電路設計完成之後，進行了軟體結構化設計，繪製了系統的軟體流程圖。為半導體制冷技術與自動控制技術的結合開闢了新的思路。圍繞半導體制冷片在晶片高低溫測試裝置中應用的具體問題展開研究與試驗，找出了半導體制冷晶片降溫效果實現的制約因素，利用設計完成的晶片高低溫測試裝置系統對影響半導體制冷效果的關鍵因素進行了探究和分析，通過單因素比較和圖表分析了實驗資料，確定了不同材質、工作狀態、散熱方式以及安裝工藝均會對半導體制冷片的製冷效能產生影響。提出了改善半導體制冷效果的建議。